如果 PCB電鍍 被細分, 它可以分為許多類型的電鍍. 讓我們介紹一下電鍍類型分為:
一:整個板是鍍金的。
一般指[電鍍金][電鍍鎳金板]、[電解金]、[電金]、[電鎳金板],軟金和硬金(通常用作金指)有區別。 其原理是將鎳和金(通常稱為金鹽)溶解在化學水中,將電路板浸入電鍍筒中並通電,在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。 高硬度、耐磨性和抗氧化性的特點廣泛應用於電子產品名稱中。
二:浸入:
化學氧化還原反應法形成一層鍍層,通常較厚,這是一種化學鎳金層沉積方法,可以達到較厚的金層,通常稱為浸沒金。
3:金盤
隨著集成電路的集成度越來越高, IC引脚變得更加密集. 垂直噴錫工藝難以壓平薄焊盤, 這給SMT的放置帶來了困難; 此外, 噴塗鍍錫板的保質期很短. 鍍金板正好解决了這些問題:1.用於表面貼裝工藝, 特別適用於0603和0402超小型表面安裝, 因為焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷過程的質量, 這對後續回流焊接的質量很重要. 因此, 全板鍍金在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見. 2在試生產階段, 由於部件採購等因素, 通常情况下,電路板並不是一到就焊好的, 但它通常使用數周甚至數月. 鍍金板的保質期比鉛錫好,合金的保質期要長很多倍,所以每個人都願意使用它. 此外, 成本 鍍金PCB 樣品階段幾乎與鉛錫合金板相同.
但隨著佈線變得更加密集,線寬和間距已達到3-4MIL。 這就產生了金線短路的問題:
隨著訊號頻率越來越高,趨膚效應引起的訊號在多層中的傳輸對訊號質量的影響更為明顯:
趨膚效應是指:高頻交流電,電流會傾向於集中在導線表面流動。
根據計算,蒙皮深度與頻率有關:
浸沒式鍍金板和鍍金板的差异錶中列出了鍍金板的其他缺點。
四:浸金板
為了解决鍍金板的上述問題,使用鍍金板的PCB主要具有以下特點:
1、由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同,浸鍍金比鍍金金更黃,客戶會更滿意。
2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同,浸金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良和客戶投訴。
3、由於浸沒金板的焊盤上只有鎳和金,集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。
4、由於浸沒金的晶體結構比鍍金緻密,不易產生氧化。
5、由於浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金,囙此不會產生金絲並導致輕微短路。
6、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金,囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。
7. PCB工程 補償時不會影響間距.
8、由於浸沒鍍金和鍍金形成的晶體結構不同,浸沒鍍金板的應力更容易控制,對於有粘結的產品,更有利於粘結加工。 同時,正是因為浸金比鍍金軟,所以浸金板不如金手指耐磨。
9、浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板相當