PCB科技 - PCB板塞孔和PCB板層分類

印刷電路板板 plug hole introduction
Conductive holes are also known as 過孔. 為了滿足客戶要求, 這個 印刷電路板板 通孔必須堵塞. 經過大量練習, 改變了傳統的鋁塞工藝, 和 印刷電路板板 表面焊接和堵塞用白色網格完成. 生產穩定，品質可靠.

通孔起著線路互連和傳導的作用. 電子產業的發展也促進了 印刷電路板, 同時也對網絡提出了更高的要求 印刷電路板電路板製造 工藝和表面貼裝科技.

堵孔科技應運而生，同時應滿足以下要求：

（A）通孔中有銅，阻焊膜可以插上也可以不插上；

（2）通孔中必須有錫鉛，具有一定的厚度要求（4微米），並且沒有阻焊油墨可以進入孔中，導致錫珠隱藏在孔中；

（3）通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

The benefits of circuit board plug holes
(1) Prevent 這個 tin from passing through the via hole to cause a short circuit when the 印刷電路板 是波浪焊接； 尤其是當我們把通孔放在墊子上時, 我們必須先把孔塞住，然後鍍金以便焊接.

（2）避免焊劑殘留在通孔中；

(3) After the surface mounting and component assembly of the electronics factory are completed, the 印刷電路板 必須在試驗機上抽真空，形成負壓才能完成：

（四）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

(5) Prevent the solder balls from popping up during wave soldering, 導致短路.
電路板的組成
印刷電路板電路板 is mainly composed of pads, vias, 安裝孔, 電線, 組件, 連接器, 填滿, 電力邊界, 等. 每個組件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元件引脚的金屬孔。

通孔：用於連接層間組件引脚的金屬孔。

安裝孔：用於固定 印刷電路板.

導線：用於連接部件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的元件。

填充：用於地線網絡的銅塗層，可有效降低阻抗。

電力邊界：用於確定 印刷電路板板, 電路板上的所有組件都不能超出邊界.

印刷電路板板 layer classification
The common layer types of 印刷電路板 include 單層印刷電路板, 雙層印刷電路板, and 多層印刷電路板. A brief description of the three layer structures is as follows:

(1) 單層板:

是一面有銅，另一面沒有銅的電路板。 通常元件放置在沒有銅的一側，有銅的一側主要用於佈線和焊接。

(2) 雙層板:

is a 印刷電路板板 兩邊都是銅, 通常在一側稱為頂層，在另一側稱為底層. 通常地, 頂層用作放置構件的表面, 底層用作部件的焊接表面.

(3) 多層板:

is a 印刷電路板板 包含多個工作層的. 除了頂層和底層, 它還包含幾個中間層. 通常，中間層可用作導線層, 訊號層, 電源層, 地面層, 等. 各層相互絕緣, 層之間的連接通常通過過孔實現.