PCB科技 - 印製板電鍍分層原因分析

正在進行中 印刷電路板 製造業, 會有很多意想不到的情况, 如電鍍銅, 化學銅, 鍍金, 錫鉛合金鍍層及其他鍍層分層. 那麼，這種分層的原因是什麼? 下一個, iPCB愛彼電路板 工廠ipb將分析 印刷電路板 電鍍.

印刷電路板板

原因分析 印刷電路板電鍍分層
紫外線照射下, 吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應, 形成不溶於稀堿溶液的體狀分子. 當曝光不足時, 由於未完全聚合, 薄膜在顯影過程中膨脹變軟, 導致線條不清甚至膜層脫落, 導致薄膜與銅的結合不良； 如果曝光過度, 這將導致開發困難，並且在電鍍過程中. 加工過程中發生翹曲和剝落, 形成滲透鍍層.

因此, 重要的是控制暴露能量； 銅表面處理後, 清洗時間不容易太長, 因為清洗水也含有某種酸性物質. 雖然它的內容很弱, 不應輕視對銅表面的影響. 應嚴格按照 印刷電路板 系統. 清潔操作應在電路板工藝規範中規定的時間進行.

金層從鎳層表面脫落的主要原因是鎳的表面處理. 鎳金屬表面活性差，難以達到令人滿意的結果. 鍍鎳層的表面容易在空氣中產生鈍化膜. 如果處理不當, 金層將與鎳層表面分離. 如果在鍍金過程中進行了不當啟動, 金層將從鎳層表面剝離. 第二個原因是啟動後, 清洗時間太長, 使鎳表面的鈍化膜再生, 然後鍍金必然會導致鍍層缺陷脫落.

實際上有很多原因 印刷電路板 電鍍分層. 如果要避免在 印刷電路板 製造業, 這對科技人員的關心和責任非常重要. 因此, 非常好的 印刷電路板 製造商將對每個車間員工進行高標準培訓，以防止劣質產品出廠.

印刷電路板板 factory

iPCB愛彼電路 manufacturing capability
The energy production is from 2 to 14 layers, 可取樣生產14-22層.
最小線寬/間距：3mil/3milBGA間距：0.20MM
The smallest aperture of the finished product: 0.1mm Size: 610mmX1200mm
Ink: Tamura, 太陽鐵工, Fudokken from Japan;
FR4: Shengyi, 主控台, 海港區, 洪仁, 郭籍, 哈正, 南亞,
(Shengyi S1130/S1141/S1170), Tg130攝氏度/ Tg170 degree Celsius Tg180 degree Celsius Contour TG sheet)
High frequency board: Rogers (Rogers), 科尼克, ARLLON;
Surface technology: tin spray, 無鉛噴錫, 浸沒金, 全板鍍金, 插頭鍍金, 全板厚金, chemical tin (silver), anti-oxidation (OSP) blue glue, 碳素油.