PCB科技 - PCB設計基礎知識

iPCB是 PCB設計 專業從事電子產品的公司 電路板 design (layout wiring design), 主要承擔多層, 高密度 PCB設計 電路板 設計校對業務. 下一個, 我將介紹 PCB設計.

基本知識 PCB設計
印刷品的設計 電路板 是根據電路原理圖來實現電路設計者所要求的功能. 印刷品的設計 電路板 主要指平面佈置設計, 需要考慮外部介面等因素的佈局, 內部電磁保護, 和散熱. 我們常用的設計軟體是Altium Designer, 節奏快板, 墊, 等. 設計軟體. 如果你是初學者, 建議學習Altium Designer軟件. 作為一個 PCB設計 工程師, 我們需要精通兩種軟件.

PCB Design Company

In high-speed design, 可控的連續性 阻抗板 線路阻抗是一個非常重要的問題. 公共阻抗為50歐姆單端和1.00歐姆差分. 如何確保信號完整性? 以我們通常的管道, 訊號線的相鄰層有一個完整的接地平面, 或是一架動力飛機. 我們使用單片機作為產品. 在正常情况下, 我們不需要做阻抗, 其工作頻率一般很低.

1. Setting Techniques
Different settings are required at different stages of the design. 在佈局階段, 大網格點可用於設備佈局； 適用於大型設備，如IC和非定位連接器, 可使用50至100密耳的網格點精度進行佈局. 小型無源元件（如電感器）可採用25ml網格點進行佈局. 大網格點的精度有助於設備對齊和佈局美觀. 在高速佈線中, 我們通常以毫米為組織, 我們大多數人都使用mil作為組織.

2. PCB layout rules
1. 在正常情况下, 所有組件應放置在 電路板 盡可能多地. 僅當頂部組件過於密集時, 一些高度有限、發熱量低的設備, 如片式電阻器, 晶片電容器, 粘貼晶片等. 放置在底層.
2. 在保證電力效能的前提下, 構件應放置在網格上，並相互平行或垂直排列，以保持整齊美觀； 組件的佈置應緊湊, 構件應在整個佈局上均勻、密集分佈.
3 該裝置距離 電路板 盡可能地. 工藝距離設備5mm. 小於5mm時, 我們應該添加一個流程邊緣. 當然, 機械強度 電路板 還必須考慮可承受.

3. Layout skills
In the layout design of the PCB, 的組織 電路板 應進行分析, 佈局設計應以啟動功能為基礎. 佈置電路所有部件時, the following principles should be met:

1. 根據電路流程安排各功能電路單元的位置, 便於訊號流通, 訊號盡可能保持在同一方向.

2. 以各功能單元的覈心組件為中心，圍繞其進行佈局. 組件應均勻, 整體緊湊地佈置在PCB上，以最小化和縮短組件之間的引線和連接. 介面固定時, 我們應該先佈置介面，然後再佈置覈心組件. 最短的高速訊號是原則.

3. 對於高頻運行的電路, 必須考慮組件之間的分佈參數. 低頻和高頻線路電路應分開, 數位和aalog電路應單獨設計.

4. Layout design
In the PCB, 特殊部件是指高頻部分的關鍵部件, 電路中的核心部件, 易受干擾的部件, 高壓部件, 高發熱量部件, 還有一些异性的成分., 需要仔細分析這些特殊部件的位置, 皮帶佈置滿足電路功能和生產要求. 放置不當可能會導致電路相容性問題, 信號完整性問題, 並導致 PCB設計.

5. Placement order
1. 放置與結構緊密匹配的構件, 如電源插座, 指示燈, 開關, 連接器, 等.
2. 放置特殊組件, 例如大型組件, 重型部件, 加熱組件, 變壓器, ICs公司, 等.
3. 放置小組件.

6. Layout check
1. 是否 電路板 尺寸與CAD圖紙要求的加工尺寸一致.
2. 組件佈局是否平衡, 排列整齊, 以及他們是否都被佈置好了.
3. 各級是否有衝突. 如組件是否, 框架, 接頭合理.
4. 常用部件是否便於維護和安裝. 例如交換機, 挿件板插入設備, 必須經常更換的部件, 等.
5. 熱工元件與發熱元件之間的距離是否合理.
6. 散熱是否良好.
7. 是否需要考慮線路干擾問題.

7. Wiring principles
1. 避免在PCB邊緣佈置重要訊號線, 例如時鐘和復位訊號.
2. The distance between the chassis ground wire and the signal wire is at least 2 mm
3. 高速訊號的穿孔應盡可能小，以確保信號完整性.
4. 數位和類比信號是否分開. 高頻和低頻訊號是否分離.
5. 設計大面積鍍銅時, 銅塗層上應有開孔, 添加散熱孔, 將打開的視窗設計成網狀.
6. 振動晶體, 並檢查電線是否在變壓器下方佈線. 這些入門知識的基礎知識只有通過我們的勤奮實踐才能提高.

8. Silk screen placement
1. 絲網印刷位置號不適用於阻焊板, 並且在絲網印刷投入生產後遺失.
2. 絲網印刷比特號清晰, 和建議的字體寬度/高度尺寸為4/2500萬, 5/3000英里, 和6/4500萬.
3. 保持方向的一致性. 通常地, 一塊PCB的放置方向不應超過兩個. 建議字母位於左側或底部.

9. Network DRC inspection and structure inspection
Quality control is an important part of the PCB設計 過程. 一般品質控制方法包括：設計自檢, 設計互檢, 專家審查會議, 特殊檢查, 等.

原理圖和結構元件圖是最基本的設計要求. 網絡DRC檢查和結構檢查旨在確認 PCB設計 滿足原理網表和結構元件圖的兩個輸入條件.

10. Regular 裝配
In the design, 從 PCB板 assembly, the following parameters should be considered:
1. The diameter of the hole should be determined according to the maximum 材料 condition (MMC) and the minimum 材料 condition (LMC). 應選擇無支撐部件的孔直徑，以便從孔的MMC中减去銷的MMC, 差值為0.15-0.5毫米. 和用於帶銷, 銷的標稱對角線與無支撐孔內徑之間的差值不得超過0.5mm且不小於0.15毫米.
2. 合理放置較小的部件，使其不會被較大的部件覆蓋.
3. 焊接掩模的厚度不應大於0.05毫米.
4. 絲網印刷徽標不能與任何焊盤相交.
5. 上半部分 電路板 應與下半部分相同，以實現結構對稱. 因為不對稱 電路板 可能會彎曲