PCB科技 - 你知道PCB電鍍純錫的缺陷嗎

在生產過程中 PCB電路板, 由於成本因素，大多數製造商仍然使用濕膜成像科技, 這將不可避免地導致“滲漏”等問題, bright edges (thin tin)" and other undesirable problems when the graphics are electroplated with pure tin. 因此, 我將與您討論我多年來總結的純鍍錫常見問題的解決方案. 其中, 電路板的電鍍工藝大致可分為：酸性光亮鍍銅, 鎳/電鍍金, 和鍍錫. 本文介紹了電鍍工藝及工藝流程, 以及PCB電路板加工過程中的具體操作方法. 深圳宏利捷提供專業PCBA, PCB複製板, PCB設計, SMT晶片處理, OEM和OEM資料.

工藝流程：

酸洗全板鍍銅圖形轉移酸脫脂二次逆流漂洗微蝕刻二次逆流漂洗酸洗鍍錫二次逆流漂洗逆流漂洗酸洗圖形鍍銅二級逆流漂洗鍍鎳二次水洗檸檬酸浸鍍金回收-2.-3 純水洗滌乾燥

2、濕膜板“滲漏”原因分析（非純錫溶液品質問題）

1、絲網前刷過的銅片表面必須清潔，以確保銅片表面與濕油膜之間有良好的附著力。

2、濕膜曝光能量過低時，濕膜固化不完全，耐電鍍純錫性差。

3、濕膜預烘參數不合理，烘箱局部溫度變化較大。 由於光敏資料的熱固化過程對溫度更敏感，當溫度較低時，熱固化將不完整，從而降低濕膜抵抗電鍍純錫的能力。

4、不進行後處理/固化處理會降低電鍍純錫的電阻。

5、電鍍純錫板必須用水徹底清洗。 同時，每個板必須插入機架或幹板中，不允許堆疊板。

6、濕膜品質問題。

7、生產和儲存環境及時間影響。 儲存環境差或儲存時間長會使濕膜膨脹，降低其對電鍍純錫的電阻。

8、濕膜在錫槽中受到純錫光劑和其他有機污染的侵蝕和溶解。 當鍍錫槽的陽極面積不足時，不可避免地會導致電鍍過程中的電流效率和析氧降低（電鍍原理：陽極析氧、陰極析氫）。 如果電流密度過高且硫酸含量過高，氫將從陰極析出，這將侵蝕濕膜並導致錫滲透（所謂的“滲透”）。

高濃度的汽提溶液（氫氧化鈉溶液）、高溫或長時間浸泡會產生錫流或溶解（所謂的“透析”）。

10、純鍍錫電流密度過大。 通常，濕膜質量的最佳電流密度適用於1.0～2.0A/dm2。 超過此電流密度範圍，某些濕膜質量容易“滲漏”。

3、藥水問題導致“滲漏”的原因及改進對策

1、原因：

藥劑問題導致“浸漬”的發生主要取決於純錫光亮劑配方。 該光亮劑具有很强的滲透能力，在電鍍過程中對濕膜的侵蝕會產生“滲析”。 也就是說，當純錫光亮劑添加過多或電流稍微過大時，會發生“浸漬”。 在正常電流操作下，產生的“浸漬”與溶液不受控制的操作條件有關，例如純錫光亮劑過多、電流過大、硫酸亞錫或硫酸含量過高等，所有這些都會加速對濕膜的侵蝕。

2. PCB設計, 改進措施：

大多數純錫光亮劑的效能决定了它們在電流作用下對濕膜更具侵蝕性。 為了避免减少濕膜鍍純錫板的“滲漏”，建議生產濕膜鍍純錫板。 3點：

1. 添加純錫光亮劑時，必須少量多次監測。 鍍液中純錫光亮劑的含量通常控制在下限；

2. 電流密度控制在允許範圍內；

3. 糖漿成分的控制，如硫酸亞錫和硫酸含量在下限，也將有利於改善“透析”。