PCB科技 - pcb設計的要求是什麼

PCB設計 不是武斷的事, 設計師需要遵循許多規範.

佈局的基本原則

1、與相關人員溝通，以滿足結構、SI、DFM、DFT和EMC方面的特殊要求。

2、根據結構元件圖，放置連接器、安裝孔、指示燈等需要定位的部件，並賦予這些部件不可移動的内容，並進行尺寸標注。

3、根據結構元件圖和某些裝置的特殊要求，設定無接線區和無佈置區。

4.、綜合考慮PCB效能和加工效率，根據不同加工工藝的特點選擇工藝流程（最好是單面貼片；單面貼片+挿件；雙面貼片；雙面貼片+挿件），並進行佈局。

5、排版時參攷預排版結果，按照“先大後小，先難後易”的排版原則。

6 這個 PCB佈局 應盡可能滿足以下要求：總接線盡可能短, 關鍵訊號線最短； 高壓, 大電流訊號和低電壓, 低電流訊號與弱訊號完全分離； 類比信號和數位信號分開； 高分離高頻訊號和低頻訊號； 高頻分量的間距應足够大. 在滿足模擬和時序分析要求的前提下, 進行了局部調整.

7、同一電路部分儘量採用對稱的模組化佈局。

8、佈局設定的建議網格為50mil，IC設備佈局的建議網格為25 mil。 當佈局密度較高時，建議小型表面貼裝器件的柵極設定不小於5mil。

9.佈局時，考慮扇出和測試點的位置，參攷設備的中心點移動，並考慮在兩個通孔之間運行兩條記錄道。

1、印刷導體佈線層數根據需要確定。 線路佔用通道率一般應大於50%；

2、根據工藝條件和佈線密度，合理選擇線寬和線間距，力求層內佈線均勻，各層佈線密度相近。 如有必要，應在缺少接線的區域添加輔助非功能性連接墊或印刷電線；

3、相鄰兩層導線應相互垂直、對角或彎曲佈置，以减少寄生電容；

4、印刷線路的佈線應盡可能短，尤其是高頻訊號和高靈敏度訊號線； 對於時鐘等重要訊號線，必要時應考慮延遲接線；

5、當多個電源（層）或地（層）佈置在同一層上時，間距不應小於1mm；

6、對於大於5*5mm2的大面積導電圖案，應部分打開窗戶；

7、電源層和接地層的大面積圖形與其連接墊之間應進行隔熱設計，如圖10所示，以免影響焊接質量。

記錄道的線寬/行距

1、推薦線寬/間距為–5mil/5mil，最小可用線寬/間距為4mil/4mil。

2、痕迹與墊的距離：外痕迹與墊的距離與內痕迹與環的距離一致。

3、外部痕迹與焊盤之間的距離必須滿足痕迹與焊盤的阻焊板開口邊緣之間的距離為–2mil的要求。

路由安全距離

1、軌跡與電路板邊緣之間的距離>20mil。 內部電源/接地與電路板邊緣之間的距離>20毫米。

2、接地母線與接地銅箔之間的距離必須大於板邊緣20密耳。

3、金屬外殼（如散熱器、功率模組、金屬手柄、水准調壓器、晶體振盪器、鐵氧體電感器等）直接接觸PCB的區域不允許佈線。 設備金屬外殼和PCB之間的接觸區域向外延伸1.5mm，用於表面佈線禁止區域。

軌跡和非金屬化孔之間的最短距離

多層PCB層佈局的一般原則

1、設備表面（第二層）的底部是接地層，其提供設備遮罩層和用於在設備表面上佈線的基準面；

2、所有訊號層盡可能靠近地平面；

3、儘量避免兩個訊號層直接相鄰；

4、主電源盡可能靠近主電源；

5、原則上採用對稱結構設計。 對稱的含義包括：介電層的厚度和類型、銅箔的厚度和圖案

分佈類型的對稱性（大銅箔層、電路層）。

絲印設計的一般要求

1、為了確保所有字母、數位和符號在PCB上易於識別，絲網的線寬必須大於5密耳，絲網的高度至少應為50密耳。

2、絲印不允許與墊子和參考點重疊。

3、默認絲網油墨顏色為白色。 如果有特殊要求，需要在PCB鑽孔圖紙檔案中解釋。

4. In 高密度PCB design, 絲網印刷的內容可根據需要選擇.

5、絲網弦的排列方向是從左到右，從下到上。