PCB科技 - PCB浸金工藝的特殊地位

電路板的表面處理有一種非常常見的工藝, 這被稱為浸金工藝. 在生產過程中, 浸金板的成本相對較高, 通常不使用浸金工藝. 那麼我們如何區分哪一個呢 PCB板 需要浸金? 什麼樣的電路板不需要浸金? 可以根據以下情况進行分析和判斷.

浸金電路板的主要用途分析

1、板上有需要鍍金的金指，但金指以外的佈局可以根據情况進行噴錫或浸金，即通常的“浸金+鍍金指”工藝和“噴錫+鍍金指”工藝， 偶爾有少數設計師選擇整頁浸金的方法來實現他們的目標，以節省成本或時間迫在眉睫，但浸金沒有達到鍍金的厚度，如果金手指經常插入和剝離，連接將很差。

2.、線路板的線寬和焊盤間距不足。 在這種情況下，通常很難使用錫噴塗工藝進行生產。 囙此，對於電路板的效能，通常使用浸金等工藝，這基本上不會發生。

3 浸金或鍍金. 因為墊子表面有一層金, 可焊性良好，電路板效能也穩定. 缺點是浸金比傳統的錫噴塗更昂貴, 如果黃金的厚度超過 PCB工廠 習俗. 鍍金更貴, 但效果很好.

在瞭解了以上3種情况後，您將知道在什麼情况下需要製作浸沒金電路板。

浸金工藝是在印刷電路板表面沉積一層顏色穩定、亮度好、鍍層光滑、可焊性好的鎳金鍍層。 浸金工藝與其他工藝有什麼區別？

PCB浸金工藝與其他工藝的區別

1、散熱比較

金的導熱性很好，由其製成的襯墊由於其良好的導熱性而具有最佳的散熱性。 散熱良好。 PCB板的溫度越低，晶片工作越穩定。 浸金板具有良好的散熱性。 筆記本板和BGA元件焊接基座的CPU承載區域可以使用綜合散熱孔，而OSP和銀板的散熱性一般。

2. 比較 PCB焊接 力量

經過3次高溫後，浸沒的金板的焊點飽滿，明亮的OSP板的焊點經過3次高溫後呈灰色和深色，類似於氧化。 經過3次高溫焊接後，可以看到浸沒的金板的焊點是滿的，光亮的焊接不會影響焊膏和助焊劑的活性，而OSP工藝板的焊點是暗淡和光澤的，這會影響焊膏和助焊劑的活性，容易導致空焊和新增返工。

3、電力可量測性比較

浸金板可以在生產和裝運前後直接量測。 操作工藝簡單，不受其他條件影響； OSP板是表面的有機可焊膜，而有機可焊膜是不導電的，囙此根本無法直接量測。 必須在OSP之前進行量測，但在OSP之後，過度的微蝕刻容易導致焊接不良； 銀板表面具有一般的膜穩定性，這需要惡劣的外部環境。

4、工藝難度及成本比較

浸金工藝板加工難度大，設備要求高，環保要求嚴格。 由於大量使用黃金，無鉛工藝板的成本最高； 銀熔合板的加工難度稍低，具有同等的水質和環境要求。 嚴格來說，成本略低於浸金板； OSP板具有最簡單的流程和最低的成本。