PCB科技 - 印製電路板鍍金和鍍銀的區別

在傳統印象中, 黑色PCB似乎已定位, 而紅色, 黃的, 等. 都是低端的, 是這樣嗎?

1-PCB銅線 當暴露在空氣中時，未塗覆阻焊膜的層容易氧化

我們知道PCB的兩側都是銅層。 在印刷電路板的生產中，無論是通過加法還是減法，銅層都將獲得光滑且無保護的表面。

雖然銅的化學性質不如鋁、鐵、鎂等活躍，但在有水的情况下，純銅在與氧接觸時容易氧化； 由於空氣中存在氧氣和水蒸氣，純銅表面暴露在空氣中很快就會發生氧化反應。

由於PCB中銅層的厚度非常薄，氧化銅將成為不良的導電體，這將極大地損害整個PCB的電力效能。

為了防止銅的氧化，在焊接過程中分離PCB的焊接和非焊接部分，並保護PCB的表面，工程師們發明了一種特殊的塗層。 這種塗料可以很容易地塗在印刷電路板的表面，形成一定厚度的保護層，阻斷銅與空氣的接觸。 這層塗層稱為阻焊膜，使用的資料是阻焊膜。

因為它叫漆器，所以它必須有不同的顏色。 是的，原來的阻焊板可以是無色透明的，但為了便於維護和製造，PCB通常需要印刷在電路板上。

透明阻焊膜只能顯示PCB背景色，囙此無論是製造、維修還是銷售，外觀都不够好。 囙此，工程師在焊接掩模上添加了多種顏色，以形成黑色、紅色或藍色PCB。

2-黑色PCB很難看到痕迹，給維護帶來困難

從這個角度來看，PCB的顏色與PCB的質量無關。 黑色印刷電路板與其他顏色印刷電路板（如藍色印刷電路板和黃色印刷電路板）的區別在於焊接掩模的顏色不同。

如果PCB設計和製造過程完全相同，則顏色不會對效能產生任何影響，也不會對散熱產生任何影響。

對於黑色PCB，其表層痕迹幾乎完全覆蓋，這給後期維護帶來很大困難，囙此它是一種不便於製造和使用的顏色。

囙此，近年來，人們逐漸放弃使用黑色阻焊膜，轉而使用深綠色、深棕色、深藍色等阻焊膜，以便於製造和維護。

話雖如此，大家已經基本瞭解了PCB顏色的問題。 關於“顏色或低端”的論點，這是因為製造商更喜歡使用黑色PCB來製造產品，而使用紅色、藍色、綠色和黃色來製造低端產品。

總結為：產品賦予顏色意義，而不是顏色賦予產品意義。

3——在PCB上使用金和銀等貴金屬有什麼好處？

顏色很清晰，我們來談談PCB上的貴金屬吧！ 當一些製造商推廣其產品時，他們會特別提到其產品使用特殊工藝，如鍍金和鍍銀。 那麼這個過程有什麼用呢？

這個 PCB表面 需要焊接組件, 囙此，需要暴露一部分銅層進行焊接. 這些暴露的銅層稱為焊盤. 襯墊通常為矩形或圓形，面積較小.

綜上所述，我們知道PCB中使用的銅很容易氧化，囙此在應用阻焊板後，焊盤上的銅暴露在空氣中。

如果焊盤上的銅被氧化，不僅難以焊接，而且電阻率會大大新增，這將嚴重影響最終產品的效能。 囙此，工程師們想出了各種方法來保護墊子。 例如，它被鍍上惰性金屬金，或通過化學過程在表面覆蓋一層銀，或使用特殊的化學膜覆蓋銅層以防止焊盤與空氣接觸。

對於PCB上暴露的焊盤，銅層直接暴露。 這部分需要加以保護，以防止氧化。

從這個角度來看，無論是金還是銀，工藝本身的目的是防止氧化，保護焊盤，並確保後續焊接過程中的成品率。

然而，不同金屬的使用將對生產工廠中使用的PCB的存儲時間和存儲條件提出要求。 囙此，PCB工廠通常在PCB生產完成後和交付給客戶之前使用真空塑膠包裝機對PCB進行包裝，以確保PCB不會氧化到極限。

在將部件焊接到機器上之前, 板卡製造商還必須檢查PCB的氧化程度, 移除 氧化PCB, 確保產量. 最終消費者獲得的板卡已通過各種測試. 即使長時間使用, 氧化幾乎只發生在插入式連接部件中, 它對焊盤和已經焊接的部件沒有影響.

由於銀和金的電阻較低，在使用銀和金等特殊金屬後，PCB的發熱會减少嗎？

我們知道影響熱量的因素是電阻。 電阻與導體本身的資料、導體的橫截面積和長度有關。 襯墊表面的金屬材料厚度甚至遠小於0.01 mm。 如果採用OST（有機保護膜）方法處理焊盤，則不會有任何過厚。 如此小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0，甚至無法計算，當然它不會影響熱量的產生。