PCB科技 - PCB覆銅及CAD檔案轉換要點

一, 談論的經驗 PCB銅線 電路板包層

所謂的銅包層是基於PCB的自由空間，然後填充實心銅。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的重要意義是降低接地阻抗，提高抗干擾能力，减少壓降，提高供電效率，並與地線連接以减少回路面積。 如果PCB有更多焊盤，如Sgnd、Agnd、GND等，如何覆蓋銅？ 我的方法是根據PCB板的不同位置，使用最重要的“基礎”作為獨立銅纜的參攷，並將數位和類比從多個單詞中分離出來以應用銅纜。 與銅包層同時，第一個相應的電源連接用粗體表示：V5.0V、V3.6V、V3.3V等。

囙此，形成了許多不同形狀的可變形結構。 銅包層需要處理幾個問題：一是不同的單點連接，實踐是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接，二是銅包層附近的晶體。 晶體振動電路是高頻發射源，實踐是在晶體周圍應用銅，然後通過其他管道將殼體的晶體振動接地。

第3，孤島（死區）問題，如果它感覺非常大，那麼就沒有多少定義一個洞。 此外，大面積銅或網覆銅是好的，不容易推廣。 為什麼？ 大面積覆銅，如果波峰焊，電路板可能會向上傾斜，甚至起泡。 從這個角度來看，電網的散熱效果更好。 它通常是一個高頻電路，以應對多用途電網的干擾要求。 低頻電路有大電流電路和其他常用的全銅電路。

2.CAD檔案轉換為Gerber檔案的注意事項

（一），Protel for Windows transfer to Gerber應注意該問題

1. PFW可以根據以下內容自動生成D代碼表： PCB檔案.

然而，在D代碼表中可能有多達數百個D程式碼，您應該準確瞭解光學繪圖系統的D程式碼容量。

2、如果PFW不自動生成D代碼表，以下情况可能會導致錯誤：

1.PFW中可能有0個焊盤或導線尺寸；

2、帶壓紋焊接板；

當3。 D程式碼未配寘。

在這些情况下，mat檔案中會出現一個較大的D程式碼。 3.PFW有一個長的八角焊盤，在D代碼表的轉換中不應該有這樣的D程式碼。 由於當前大多數光學繪圖系統不接受此定義，囙此D程式碼的存在可能會導致錯誤。

在這種情況下，您應該使用填充方法來匹配此D程式碼。

4、最好使用用戶定義的D代碼表，而不是使用PFW自動生成D代碼表。

（Ii）將DOS的Protel傳輸到Gerber時應注意的問題

1.D碼匹配的上限和下限不應設定得太寬，這很容易導致偏差過大，並導致無法保證最小距離。 2、有時填充區域（填充）轉換可能會引起混淆。

此時，應删除D代碼表中的所有中文D型程式碼，然後再次轉換。

3、當D程式碼不匹配且需要手動匹配時，必須選擇模式3。

4、在弧（arc）轉換中，步長（arc quality）不應設定得太小，否則會導致數據過多，弧邊不平滑。

5、電阻焊膨脹值可以為負。

6、圓弧轉換可以選擇圓弧描述或直線描述。

軟件圓弧：on由一條直線描述，在轉換過程中，多段線靠近花園圓弧。

軟件弧：閉合是對弧的描述，是對真實花園弧的描述。 最好使用能够接受圓弧描述的光學繪圖器的圓弧描述。

這使得Gerber檔案具有少量數據，並且燈光繪製弧的邊緣是平滑的。

7.當使用的D程式碼超過24時，應打開G54選項。

8、當單面焊盤需要沖孔時，打開選項單層的焊盤孔項目。

9、通過mat檔案完全配寘D代碼表，可以生成一些工具軟體。

（C）電子線路板在傳輸Gerber時應注意問題。

1、轉換後，有POWERPCB檔案需要填充銅。

2. 電子線路板 是該軟件的Windows版本, 囙此，在檔案轉換期間，mat基本相同. 同樣的問題還需要注意在每個圖形中選擇了哪些元素，以避免傳輸導致的錯誤圖形錯誤.

（Iv）PADS在轉移Gerber時應注意問題。

1.PADS預設D碼表D碼容量太小，需要擴展其容量。

2、轉換後，有一個墊片銼需要填充銅。 3、由於pad軟體設計線的特殊性，我們需要注意在每張圖紙中選擇了哪些元素，以避免因圖形傳輸錯誤而導致的錯誤。