PCB科技 - PCB銅箔厚度的基本知識

1 Introduction to PCB Copper Foil

Copper foil (copper foil): a kind of cationic electrolytic 布料, 瘦的, 沉積在PCB電路板基底層上的連續金屬箔, 作為一個 PCB導線. 它很容易粘附在絕緣層上, 接受印刷保護層, 腐蝕後形成回路圖案. Copper mirror test (copper mirror test): a flux corrosion test, 在玻璃板上使用真空沉積膜.

銅箔是由銅和一定比例的其他金屬製成的。 銅箔一般有90箔和88箔，即銅含量為90%和88%，尺寸為16×16cm。 銅箔是應用最廣泛的裝飾材料。 如：飯店、寺廟、佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

第二，PCB電路板銅箔的產品特點

銅箔具有低表面氧特性，可以附著在各種基材上，如金屬、絕緣材料等，並且具有較寬的溫度範圍。 主要用於電磁遮罩和抗靜電。 導電銅箔放置在基板表面並與金屬基材結合，具有優异的導電性並提供電磁遮罩效果。 可分為：自粘銅箔、雙導電銅箔、單導電銅箔等。

電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎資料之一。 電子資訊產業的快速發展，電子級銅箔的使用越來越多，產品廣泛應用於工業小算盘、通信設備、QA設備、鋰離子電池、民用電視、錄影機、CD播放機、影印機、電話、空調、汽車電子元件、遊戲機、， 國內外市場對電子級銅箔，特別是高性能電子級銅箔的需求越來越大。 相關專業機构預測，到2015年，中國電子級銅箔的國內需求將達到30萬噸，中國將成為世界上最大的印刷電路板和銅箔製造基地。 電子級銅箔，特別是高性能銅箔的市場是樂觀的。

第3, 全球供應狀況 PCB銅箔

工業銅箔通常可分為兩類：軋製銅箔（RA銅箔）和點溶銅箔（ED銅箔）。 其中，軋製銅箔具有良好的延展性等特點，用於早期的軟板加工。 銅箔，而電解銅箔具有比軋製銅箔更低的製造成本的優勢。 由於軋製銅箔是柔性板的重要原材料，軋製銅箔特性的改善和價格的變化對柔性板行業有一定的影響。

由於軋製銅箔的製造商較少，而且該科技也掌握在一些製造商手中，囙此客戶對價格和供應的控制程度較低。 囙此，在不影響產品效能的前提下，用電解銅箔代替軋製銅箔是可行的解決方案。 然而，如果銅箔本身的物理特性將影響未來幾年的蝕刻因素，則出於電信考慮，軋製銅箔在更薄或更薄產品以及高頻產品中的重要性將再次上升。

軋製銅箔的生產面臨兩大障礙：資源障礙和科技障礙。 資源壁壘意味著軋製銅箔的生產需要銅原料的支持，佔用資源非常重要。 另一方面，科技障礙阻礙了更多的新進入者。 除了壓延科技外，表面處理或氧化處理科技也是如此。 大多數主要的全球工廠擁有許多科技專利和關鍵技術訣竅，這新增了進入壁壘。 如果新進入者在收穫後進行加工和生產，他們會受到主要製造商成本的制約，並且不容易成功進入市場。 囙此，全球軋製銅箔仍屬於排他性强的市場。

第四，銅箔的發展

銅箔在英語中是電解銅油, which is an important 材料 for the production of copper clad laminate (CCL) and printed circuit board (PCB) circuit boards. 在電子資訊產業飛速發展的今天, 電解銅箔被稱為：電子產品訊號、功率傳輸和通信的“神經網路”. 自2002年以來, 中國印刷電路板的產值已超過世界第3位. 作為一個 PCB基板 材料, 覆銅板也已成為世界第3大生產商. 因此, 近年來，中國電解銅箔工業取得了突飛猛進的發展. 為了瞭解和瞭解世界的過去和現在以及中國電解銅箔工業的發展, 展望未來, 中國環氧樹脂工業協會專家回顧其發展.