PCB科技 - 常見PCB基板分析

電子資訊產業的快速發展使電子產品向小型化方向發展, 功能化, 高性能, 和高可靠性. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, 以及近年來出現的各種新型封裝技術的應用，如電晶體封裝和集成電路封裝技術, 電子安裝科技繼續向高密度方向發展. 同時, 高密度互連科技的發展促進了 PCBA 高密度方向. 隨著安裝科技的發展 PCB科技, 覆銅板作為PCB基板資料的科技也在不斷改進.

覆銅板（CCL）作為印刷電路板製造中的基材，主要對印刷電路板起到互連、絕緣和支撐的作用，對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 囙此，印製電路板的效能、質量、製造過程中的可加工性、製造水准、製造成本以及覆銅板的長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板的資料。

覆銅板科技和生產經歷了半個多世紀的發展。 現時，全球覆銅板年產量已超過3億平方米，覆銅板已成為電子資訊產品基礎資料的重要組成部分。 覆銅板製造業是一個新興產業。 隨著電子資訊和通信產業的發展，它具有廣闊的前景。 其製造技術是一種交叉、滲透和促進多學科的高科技。 電子資訊技術的發展歷史表明，覆銅板科技是推動電子行業快速發展的關鍵技術之一。

我國覆銅板產業未來發展戰略的重點任務。 在產品方面，要著力打造五種新型PCB基板資料，即通過開發五種新型基板資料和科技突破。， 從而提高了我國覆銅板的尖端科技。 下麵列出的五種新型高性能覆銅板產品的開發是我國覆銅板行業工程師和科技人員在未來研發中應注意的關鍵課題。

1、無鉛相容覆銅板

在2002年10月11日的歐盟會議上，通過了兩項包含環境保護內容的“歐洲指令”。 他們將於2006年7月1日正式執行該決議。 這兩項“歐洲指令”是指“電力和電子產品廢物指令”（簡稱WEEE）和“限制使用某些有害物質”（簡稱RoHs）。 在這兩項法定指令中，明確提到了這些要求。 禁止使用含鉛資料。 囙此，響應這兩個指令的最佳管道是儘快開發無鉛覆銅板。

2、高性能覆銅板

The high-performance copper clad laminates referred to here include low dielectric constant (Dk) copper clad laminates, 高頻高速覆銅板 PCBA, 高耐熱覆銅板, and various substrate 材料 for multi-layer laminates (resin coated copper Foil, 構成層壓多層板絕緣層的有機樹脂膜, 玻璃纖維增强或其他有機纖維增強預浸料, 等.).

3.IC封裝載體板基材

為了保證集成電路封裝設計的自由度和新集成電路封裝技術的發展，必須進行模型試驗和模擬試驗。 這兩項任務對於掌握集成電路封裝基板資料的特性要求，即瞭解和掌握其電力效能、散熱效能、可靠性等要求具有重要意義。 此外，還應與集成電路封裝設計行業進一步溝通，達成共識。 開發的基板資料的效能將及時提供給完整電子產品的設計者，從而為設計者建立準確、先進的數據基礎。

IC封裝載體還需要解决熱膨脹係數與電晶體晶片不一致的問題。 即使適用於生產微電路的多層板的組裝方法也存在這樣的問題，即絕緣基板的熱膨脹係數通常太大（通常，熱膨脹係數為60ppm/攝氏度）。 基板的熱膨脹係數達到約6 ppm，接近電晶體晶片的熱膨脹係數，這確實是基板製造技術的“困難挑戰”。

為了適應高速發展，基板的介電常數應達到2.0，介電損耗因數可接近0.001。 囙此，預計在2005年左右，世界上將出現超越傳統基板資料和傳統制造技術界限的新一代印刷電路板。 科技上的突破，首先是新基材的使用上的突破。

為了預測集成電路封裝設計和製造技術的未來發展，對其中使用的基板資料有更嚴格的要求。 這主要表現在以下幾個方面：1。 高Tg對應無鉛焊劑。 2、實現與特性阻抗匹配的低介質損耗因數。 3、對應高速的低介電常數（ε應接近2）。 4、低翹曲（提高基板表面的平整度）。 5、吸濕率低。 6、熱膨脹係數低，熱膨脹係數接近6ppm。 7、IC封裝載體成本低。 8、內寘組件的低成本基材。 9、為了提高抗熱震性，提高了基本機械強度。 它適用於在從高到低的溫度變化週期下不會降低效能的基板資料。 一種適用於高回流焊接溫度的低成本綠色基板資料。

四、具有特殊功能的覆銅板

這裡所指的具有特殊功能的覆銅板主要是指：金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數覆銅板、用於嵌入式無源元件型多層板的覆銅板（或基材）、用於光電路基板的覆銅板、， 這種覆銅板的開發和生產不僅是電子資訊產品新技術開發的需要，也是我國航空航太和軍事工業發展的需要。

五、高性能柔性覆銅板

由於大規模的工業生產 柔性印刷電路板（FPC）, 它經歷了30多年的發展. 20世紀70年代, 柔性線路板開始進入大規模生產的真正工業化. 發展到20世紀80年代末, 由於新型聚醯亞胺薄膜資料的出現和應用, FPC without adhesive type FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 20世紀90年代, 世界開發了一種與高密度電路相對應的光敏覆蓋膜, 這使得柔性線路板的設計發生了很大的變化. 由於新應用領域的發展, 其產品形態的概念發生了很大的變化, 它已經擴展到包括更大範圍的TAB和COB基板. 20世紀90年代後半期出現的高密度柔性線路板開始進入大規模工業生產. 其電路模式已迅速發展到更精細的水准. 高密度柔性線路板的市場需求也在快速增長.

總結

覆銅板科技和生產的發展與電子資訊產業, 尤其是 PCB行業 是同步和不可分割的. 這是一個不斷創新和不斷追求的過程. 電子產品的創新和發展也推動了覆銅板的進步和發展, 電晶體製造技術, 電子安裝科技, 和PCB製造技術. 在這種情況下, 我們將共同進步., 同步開發尤其重要.