PCB科技 - PCB板OSP科技中的PCB科技

This article mainly introduces the organic solder protection film (OSP) technology on 印刷電路板

OSP是有機阻焊膜的縮寫，也稱為銅保護劑。 英語也被稱為Preflux。 簡單地說，OSP是在清潔的裸銅表面塗上一層有機膜，具有抗氧化、耐熱和防潮的功能。 為了防止銅表面在正常環境下生銹（氧化或硫化），必須在隨後的焊接高溫下快速去除保護膜。 這樣，暴露的清潔銅表面可以與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點。

事實上，外包服務提供者並不是一項新技術。 它實際上比SMT有35多年的歷史。 該作業系統具有許多優點，例如平整度好，焊盤銅上沒有IMC形成，以及在焊接過程中直接焊接銅（潤濕）。 低成本（低於HASL）處理能耗少等。OSP科技在日本非常流行。 約40%的單面板使用該科技，近30%的雙面板使用該科技。 美國OSP科技也從1997年的10%飆升至1999年的35%。

作業系統有3種資料：松香、活性樹脂和甲唑。 現時，使用最廣泛的是普萘唑作業系統。 真正的OSP已經改進了大約5代，被稱為BTAIABIASBA和最新的APA。

工藝流程 PCB板作業系統.

脫脂二次洗滌、微蝕刻二次洗滌、酸洗二次洗滌成膜、風乾二次洗滌乾燥。

獲取機油。

脫脂效果直接影響薄膜的質量。 如果脫脂效果不好，膜的厚度將不均勻。 一方面，可以通過分析溶液來控制濃度。 另一方面，如果除油效果不好，應定期檢查除油效果。

2微蝕刻。

輕微蝕刻的目的是使粗糙的銅表面更容易變薄。 微刻蝕的厚度直接影響膜的形成速率，形成穩定的膜厚度，並保持微刻蝕的厚度穩定。 一般來說，微蝕刻的厚度應控制在1.0～1.5mm之間。在每次移位之前，可以根據微蝕刻速率確定微蝕刻時間。。

3膜。

成膜前的清洗是著名的去離子水，以防止成膜液受到污染。 成膜後的清洗也適用於去離子水，PH值應控制在4.0–7.0之間，以防止膜被污染和損壞。 作業系統過程的關鍵是控制抗氧化玻璃的厚度。 薄膜的耐高溫性（190°200°C）最終影響電子裝配線的焊接效能。 該薄膜不能很好地溶解在輔助焊料中，從而影響焊接效能。 一般將膜厚控制在0.2～0.5mm之間。

的缺點 PCB OSP科技.

當然，OSP也有其缺點，例如實際公式的多樣性。 換句話說，應該做好供應商的認證和選擇。

OSP科技的缺點是保護膜很薄，容易劃傷（或擦傷）。

同時，在高溫下多次焊接的OSP膜（非焊接連接板上的OSP膜）會變色或開裂，影響焊接效能和可靠性。

錫膏印刷工藝應良好，因為印刷不良的電路板無法用iPa清潔，這將損壞作業系統層。

透明非金屬OSP層的厚度不容易量測，塗層覆蓋的透明度不容易看到，囙此PCB供應商的質量穩定性很難評估。

焊盤的銅和焊料的錫之間沒有其他資料的IMC隔離。 SNCU在無鉛科技方面發展迅速。 影響焊接接頭的可靠性。