PCB科技 - PCB板的靈活性和可靠性設計

柔性線路板 可根據裝配和使用過程中遇到的彎曲類型進行分類. 有兩種設計類型, 具體討論如下：

  1. 靜態設計

靜態設計是指產品僅在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或在使用過程中很少發生的彎曲或折疊。 單面、雙面和多層電路板可以成功實現折疊靜態設計。 通常，對於大多數雙面和多基板設計，小折疊半徑應為整個電路厚度的十倍。 具有更多層（八層或更多層）的電路將變得非常剛性，並且很難彎曲它們，囙此不會出現任何問題。 囙此，對於需要嚴格彎曲半徑的雙面電路，所有銅跡線應放置在折疊區域中基板膜的同一表面上。 通過去除對面的薄膜，折疊區域近似於單面電路。

  2. 動態設計

動態電路的設計旨在產品的整個生命週期內重複彎曲，例如打印機和磁片驅動器的電纜。 為了使動態電路達到較長的彎曲壽命週期，相關零件應設計為中心軸上帶有銅的單面電路。 中心軸是指理論平面，位於構成電路的資料的中心層。 通過在銅箔兩側使用相同厚度的基底膜和塗層，銅箔將準確放置在中心，彎曲或彎曲期間的壓力較小。

需要高動態彎曲週期和高密度的多層複雜設計現在可以通過使用各向異性（z軸）粘合劑將雙面或多層電路連接到單面電路來實現。 彎曲發生在單面裝配中，動態彎曲區域屬於多層區域。 它不會受到彎曲的危害，可以安裝複雜的接線和所需的組件。

儘管預計柔性印刷電路可以滿足所有需要彎曲的應用, 彎曲, 和一些特殊電路, 在這些應用中, 大部分彎曲或彎曲失敗. 柔性資料用於 PCB製造, 但柔性資料本身不能保證在彎曲或彎曲時電路功能的可靠性, 尤其是在動態應用中. 許多因素可以提高印刷柔性印刷電路板的成型或重複彎曲的可靠性. 為了保證成品電路的可靠運行, 在設計過程中必須考慮所有這些因素. 以下是一些提高靈活性的技巧：

為了提高動態靈活性，應為具有兩層或多層的電路選擇電鍍板。

-2）建議保持較小的彎曲數量。

-3）導線應交錯排列，以避免I型微集羣效應，導線路徑應正交，以便於彎曲。

-4）在彎曲區域，不要放置襯墊或通孔。

-5）不要將陶瓷器件放置在任何彎曲區域附近，以避免不連續塗層、不連續電鍍或其他應力集中。 應確保成品組件中沒有變形。 扭轉可能會在電路的外邊緣造成不必要的應力。 沖裁過程中的任何毛刺或不規則都可能導致電路板開裂。

  6) PCB工廠 成型加工應.

在彎曲區域，導線的厚度和寬度應保持不變。 應改變電鍍或其他塗層，以避免導線出現頸部收縮。

（8）在柔性印刷電路板上做一個又長又窄的切口，允許不同的木制支架向不同方向彎曲。 雖然這是一種有效的化學效率方法，但很容易導致切口處的切口撕裂和延伸。 可以通過在切口末端開孔，使用剛性板或厚的柔性資料或PTFE來加强這些區域來防止這個問題（Finstad，2001）。 另一種方法是使切口盡可能寬，並在切口末端形成一個完整的半圓。 如果不能加固，則電路不能在距離切割端1英寸的位置彎曲。