PCB科技 - 柔性線路板的去鑽和回蝕科技

1 Overview

De-drilling and etchback is an important process before the electroless copper plating or direct copper electroplating after the CNC drilling of the rigid-flex printed circuit board. 如果剛柔印刷電路板要實現可靠的電力互連, 必須合併 剛柔印刷電路板 由特殊資料組成. 根據聚醯亞胺和丙烯酸為主要資料的特點, 不耐強鹼, 選擇合適的去鑽和回蝕科技. 剛柔體印刷電路板的去孔和回蝕科技分為濕法和幹法兩種. 以下兩種科技將與同事一起討論.

2、剛柔體印刷電路板濕法去孔回蝕科技

硬撓印刷電路板濕法去孔和回蝕科技包括以下3個步驟：

L膨脹（也稱為腫脹治療）。 使用醇醚發酵液軟化孔壁基質，破壞聚合物結構，新增可氧化的表面積，使氧化效果易於進行。 通常，丁基卡賓醇用於使孔壁基質膨脹。

L氧化。 目的是清潔孔壁並調整孔壁裝藥。 現時，中國傳統上使用3種方法。

1. 濃硫酸法：由於濃硫酸具有很强的氧化性和吸水性，它可以碳化大部分樹脂，形成水溶性烷基磺酸鹽進行去除。 反應式為：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O樹脂鑽孔對孔壁的影響與濃硫酸濃度、處理時間和溶液溫度有關。 用於清除鑽井污垢的濃硫酸濃度不得低於86%，室溫下為20-40秒。 如果需要回蝕，應適當提高溶液溫度，並延長處理時間。 濃硫酸只對樹脂有效，對玻璃纖維無效。 用濃硫酸蝕刻孔壁後，玻璃纖維頭將從孔壁伸出，需要用氟化物（如氟化氫銨或氫氟酸）處理。 當使用氟化物處理突出的玻璃纖維頭時，還應控制工藝條件，以防止玻璃纖維過度腐蝕引起的芯吸效應。 一般流程如下：

H2SO4:10%

NH4HF2:5-10g/l

溫度：30攝氏度時間：3-5分鐘

根據該方法，對衝壓的剛柔體印刷電路板進行鑽孔和蝕刻，然後對孔進行金屬化。 通過金相分析，發現內層沒有完全鑽孔，導致銅層和孔壁。 附著力低。 囙此，當金相分析用於熱應力實驗（288°C，10±1秒）時，孔壁上的銅層脫落，內層斷裂。

此外，氟化氫銨或氫氟酸有毒，廢水處理非常困難。 更重要的是，聚醯亞胺在濃硫酸中是惰性的，囙此這種方法不適用於硬撓印刷電路板的去孔和回蝕。

2、鉻酸法：由於鉻酸具有很强的氧化性能和很强的蝕刻能力，它可以打破孔壁聚合物資料的長鏈，導致氧化和磺化，並在表面產生更多的親和力。 水基基團，如羰基（-C=O）、羥基（-OH）、磺酸基（-SO3H）等，以提高其親水性，調節孔壁電荷，達到去除孔壁鑽屑和凹蝕的目的。 一般工藝公式如下：

鉻酐CrO3:400 g/l

硫酸H2SO4:350 g/l

溫度：50-60攝氏度時間：10-15分鐘

根據該方法，對衝壓的剛柔體印刷電路板進行去鑽孔和蝕刻，然後對孔進行金屬化。 對金屬化孔進行了金相分析和熱應力實驗，結果完全符合GJB962A-32標準。

囙此，鉻酸法也適用於剛撓印刷電路板的去孔和回蝕。 對於小企業來說，這種方法確實非常適合，簡單易操作，更重要的是成本，但這種方法是唯一一種不幸的是，有一種有毒物質鉻酸酐。

3. 鹼性高錳酸鉀法：現時, 由於缺乏專業科技, 許多的 PCB製造商 仍然遵循剛性多層印製電路板的去鑽和回蝕科技鹼性高錳酸鉀科技來處理剛性-用於柔性印製電路板, 用這種方法去除樹脂鑽屑後, 可以蝕刻樹脂表面，在表面上產生不均勻的小凹坑, 從而提高孔壁鍍層與基體的結合力. 在高溫高堿環境中, 高錳酸鉀用於氧化和去除膨脹的樹脂污染物. 該系統對一般剛性多層板非常有效, 但它不適用於剛柔印刷電路板，因為剛柔印刷電路板的主要絕緣基材聚醯亞胺資料不耐鹼, 在鹼性溶液中會膨脹甚至部分溶解, 更不用說高溫高堿環境了. 如果採用這種方法, 即使剛柔印刷電路板當時沒有報廢, 這將大大降低未來使用剛柔印刷電路板的設備的可靠性.

L中和。 氧化處理後的基板必須清潔，以防止後續過程中啟動溶液受到污染。 囙此，它必須經過中和和還原過程。 根據不同的氧化方法選擇不同的中和和還原溶液。

3、硬撓印刷電路板的幹式去鑽和回蝕科技

現時，國內外流行的幹法是电浆去污和蝕刻科技。 电浆用於生產剛柔印刷電路板，主要用於孔壁去鑽和孔壁表面改性。 該反應可視為高活性电浆、孔壁聚合物資料和玻璃纖維之間的氣固相化學反應，生成的氣體產物和一些未反應的顆粒被真空泵抽走。 動態化學反應平衡過程。 根據剛柔印刷電路板中使用的聚合物資料，通常選擇N2、O2和CF4氣體作為原始氣體。 其中，N2起到淨化真空和預熱的作用。

O2+CF4混合氣體的电浆化學反應的示意公式為：

O2+CF4O+OF+CO+COF+F+e-+。

血漿

由於電場的加速，它成為高活性粒子，並與O和F粒子碰撞，生成高活性氧自由基和氟自由基，其與聚合物資料反應如下：

[C，H，O，N]+[O+OF+CF3+CO+F+H-]CO2+HF+H2O+NO2+F-]

电浆與玻璃纖維的反應為：

SiO2+O+OF+CF3+CO+F+SiF4+CO2+CaL

到目前為止，已經實現了硬-柔印製電路板的电浆處理。

值得注意的是，O在原子狀態下與C-H和C=C的羰基化反應會導致在聚合物鍵上添加極性基團，從而提高聚合物資料表面的親水性。

好的

經O2+CF4电浆處理後再經O2电浆處理的硬撓印製電路板不僅可以提高孔壁的潤濕性（親水性），而且可以消除反應。 沉澱結束後，反應的一半產物不完全。 在用电浆科技處理硬撓印製電路板以去除污垢和蝕刻後，以及在直接電鍍後，對金屬化孔進行了金相分析和熱應力實驗，結果完全符合GJB962A-32標準。

4結論

總之, 無論是幹的還是濕的 生產PCB, 如果選擇適合系統主要資料特性的方法, 您可以達到對剛柔互連主機板進行去鑽和凹面蝕刻的目的.