PCB科技 - 走進PCB工廠，看到電路板上的金、銀和銅

印刷電路板 是基本的電子元件, 廣泛應用於各種電子及相關產品中. PCB is sometimes called PWB (Printed Wire Board). 以前，香港和日本的情况更多, but now it is less (in fact, PCB and PWB are different).

在西方國家和地區，通常稱為PCB。 在東方，由於不同的國家和地區，它有不同的名字。 例如，在中國大陸通常稱為印刷電路板（以前稱為印刷電路板），在臺灣通常稱為PCB。 電路板在日本稱為電子（電路）基板，在韓國稱為基板。

的PCB PCB工廠 是電子元件的支架和電子元件電力連接的載體. 主要起到支撐和互聯的作用. 純粹從外部, 電路板的外層主要有3種顏色：金色, 銀, 和淺紅色. 按價格分類：黃金最貴, 銀牌是第二名, 淺紅色是最便宜的. 然而, 電路板內部的佈線主要是純銅, 那就是, 裸銅板.

據說PCB上還有很多貴金屬。 據報導，每部智能手機平均含有0.05g黃金、0.2.6g白銀和12.6g銅。 筆記型電腦的含金量是手機的10倍！

為什麼PCB上有貴金屬？

的PCB PCB工廠 用作電子元件的支架, 其表面需要焊接, 囙此，需要暴露一部分銅層進行焊接. 這些暴露的銅層稱為焊盤. 襯墊通常為矩形或圓形，面積較小. 因此, 應用阻焊膜後, 焊盤上唯一的銅暴露在空氣中.

對於PCB上暴露的焊盤，銅層直接暴露。 這部分需要加以保護，以防止氧化。

PCB中使用的銅容易氧化。 如果焊盤上的銅被氧化，不僅難以焊接，而且電阻率會大大新增，這將嚴重影響最終產品的效能。 囙此，焊盤被鍍上惰性金屬金，或通過化學過程在表面覆蓋一層銀，或使用特殊的化學膜覆蓋銅層以防止焊盤接觸空氣。 防止氧化並保護焊盤，以確保後續焊接過程中的成品率。

PCB上的金、銀和銅

1. PCB覆銅板

覆銅板是一種板狀資料，通過在玻璃纖維布或其他增强資料的一側或兩側用銅箔浸漬樹脂並熱壓而成。

以玻璃纖維布基覆銅板為例。 其主要原料為銅箔、玻璃纖維布和環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印刷電路板的基本資料，印刷電路板是大多數電子產品實現電路互連必不可少的主要部件。 隨著科技的不斷進步，近年來可以使用一些特殊的電子覆銅板。 直接製造印刷電子元件。 印刷電路板中使用的導體通常由薄箔形精煉銅製成，即狹義的銅箔

2. PCB浸金電路板

如果金和銅直接接觸，就會發生電子遷移和擴散的物理反應（電位差之間的關係），囙此必須電鍍一層“鎳”作為阻擋層，然後在鎳的頂部電鍍金，所以我們通常稱其為電鍍金的實際名稱應稱為“電鍍鎳金”。

硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分。 鍍金時，可以選擇電鍍純金或合金。 因為純金的硬度相對較軟，所以也稱為“軟金”。 因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金，所以在製造鋁線時，COB特別需要這層純金的厚度。 此外，如果您選擇電鍍金鎳合金或金鈷合金，因為該合金將比純金更硬，所以也稱為“硬金”。

鍍金層廣泛應用於PCB工廠電路板的元件焊盤、金指、連接器彈片等部位。 大多數使用最廣泛的手機主機板電路板都是鍍金板、浸沒式鍍金板、電腦主機板、音訊和小型數位電路板一般都不是鍍金板。

黃金是真正的黃金。 即使只鍍了很薄的一層，它也已經占到電路板成本的近10%。 使用金作為鍍層，一個是為了便於焊接，另一個是為了防止腐蝕。 即使是已經使用了幾年的記憶棒的金手指仍然像以前一樣閃爍。 如果你使用銅、鋁或鐵，它會很快生銹成一堆廢料。 此外，鍍金板的成本相對較高，焊接强度較差。 由於採用了化學鍍鎳工藝，很可能會出現黑盤問題。 鎳層會隨著時間氧化，長期可靠性也是一個問題。

3. PCB浸銀電路板

浸沒銀比浸沒金便宜。 如果PCB有連接功能要求且需要降低成本，則浸銀是一個不錯的選擇； 再加上浸沒銀良好的平整度和接觸性，最好選擇浸沒銀科技。

浸沒銀在通信產品、汽車和電腦周邊設備以及高速訊號設計中有許多應用。 由於浸沒銀具有其他表面處理無法比擬的良好電效能，囙此它也可用於高頻訊號。 EMS建議使用浸銀工藝，因為它易於組裝，並且具有更好的可檢查性。 然而，由於變色和焊點空洞等缺陷，浸沒銀的生長緩慢（但沒有减少）。