PCB科技 - PCB工廠電路板的智慧檢測

根據 PCB工廠 電路板, 選擇線上測試方法來組合一個或多個過程, 互相學習對方的長處, 綜合利用. 現在，我們來介紹智慧檢測的方法 PCB工廠 電路板.  

首先，在PCB板機上採用虛擬儀器的思想建立相關的應用軟體，即通過軟件實現傳統儀器的各種功能，包括示波器、信號發生器，以及對採集到的數據進行各種數學處理。 測試期間，通過測試軟體發出數位信號。   

然後，PCB板測試系統將有一個新的設計思路。 採用基於USB匯流排的自動測試系統和虛擬儀器的設計思想，充分發揮電腦的作用。 用電腦取代傳統儀器的想法被最小化了。 减少了儀器本身的體積，降低了開發成本，提高了開發效率。

接下來，在D/A轉換後，將測試所需的類比激勵訊號應用於測試系統，然後通過測試匯流排從測試電路發送到開關矩陣。 開關矩陣連接到開關矩陣，同時由微處理器控制。 當電路斷開時，被測PCB板固定在針床上，激勵訊號施加到印刷電路板的相應位置，由測試電路量測響應，採集的類比量發送給覈心控制，經過A/D轉換，得到相應的數位量， 來自PCB機器上軟件的迴響，並處理PCB機器以確定PCB板是否合格。   

這種線上測試科技突破了以前用人眼檢測電路板的方法。 線上檢測科技效率高，漏檢率低，實現了檢測領域的自動化。 該檢測系統採用了與虛擬儀器相結合的思想，减少了硬體設計，降低了整個系統的成本。

PCB電路板 從單層發展到雙面, 多層靈活, 並保持各自的發展趨勢. 由於高精度的不斷發展, 高密度、高可靠性, 尺寸持續减小, 降低成本, 和效能改進, PCB電路板 在未來電子設備的發展中仍保持著强大的生命力. 下麵的編輯器將介紹需要處理電路板的哪些部分.  

1、電路和圖案（圖案）：電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。 路線和圖紙同時繪製。   

2、介質層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。   

3、孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線路相互連接。 較大的通孔用作零件挿件。 此外，還有非通孔（nPTH）通常用作表面安裝定位，用於在組裝過程中固定螺釘。  

4、阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要鍍錫零件，囙此非鍍錫區域將列印一層資料，將銅表面與錫隔離（通常為環氧樹脂），以避免非鍍錫電路之間短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油。   

5、絲印（圖例/標記/絲印）：這是一個非必要的結構。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。   

6. 表面光潔度 PCB製造商：因為銅表面在一般環境中容易氧化, it can not be tinned (poor solderability), 囙此，需要鍍錫的銅表面將受到保護. 保護方法包括HASL, ENIG公司, 化學銀, 浸入式錫, and Organic Solder Preservative (OSP). 每種方法都有其優缺點, 統稱為表面處理.