PCB科技 - PCB電路板處理异常情况

PCB製造商 在這個過程中不可避免地會遇到幾個有缺陷的產品 PCB電路板 處理, 這可能是由機器錯誤或人為原因引起的. 例如, 有時會出現异常，稱為斷開狀態. 需要根據具體情況分析情况和原因.

1、如果破裂狀態是點狀分佈而不是一整圈開路，則稱為點狀孔破裂，有人稱之為“楔形孔破裂”。 常見原因是排渣過程處理不當。 在PCB電路板加工過程中，去除浮渣的過程將首先用發泡劑處理，然後會腐蝕强氧化劑“高錳酸鹽”。 該過程將去除浮渣並產生微孔結構。 去除過程後剩餘的氧化劑由還原劑去除，典型配方用酸性液體處理。

2、殘膠處理後，殘膠問題將不再存在，大家往往忽視了還原酸溶液的監控，這可能會使氧化劑殘留在孔壁上。 電路板進入化學銅制造技術後，在處理成孔劑後，電路板將進行微蝕刻處理。 此時，將殘餘氧化劑再次浸泡在酸中，以剝離殘餘氧化劑區域中的樹脂，這相當於破壞成孔劑。

3、在隨後的鈀膠體和化學銅處理中，受損的孔壁不會發生反應，這些區域不會出現銅沉澱現象。 當然，如果不建立基礎，電鍍銅將無法完全覆蓋，並導致點狀孔破裂。 許多電路板工廠在加工電路板時都會出現這種問題。 在去除塗片過程的减少步驟中，應更加注意藥水的監測，這應該能够改進。

4 過程中的每個環節 PCB電路板 加工要求我們嚴格控制, 因為化學反應有時在我們不注意的角落緩慢發生, 從而破壞了整個電路. 在這種刺穿狀態下，每個人都應該保持警惕.

5、裸板（頂部無零件）通常稱為“印刷線路板（PWB）”。 基板本身由隔熱材料製成，不易彎曲。 表面上可以看到的小電路資料是銅箔。 銅箔最初覆蓋在整個電路板上，但在製造過程中，部分銅箔被蝕刻掉，剩下的部分變成了一個由細線組成的網絡。 這些線路被稱為導體圖案或佈線，用於為PCB上的零件提供電路連接。

6. 在 PCB設計 過程, PCB板的顏色通常為綠色或棕色, 哪個是阻焊膜的顏色. 它是一種絕緣保護層，可以保護銅線, 防止波峰焊引起的短路, 並節省焊料量. 在焊接掩模上還印刷了一層絲網. Usually words and symbols (mostly white) are printed on this to mark the position of each part on the board. 絲網印刷表面也稱為圖例表面.

當最終產品製成時，集成電路、電晶體、二極體、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和各種其他電子部件將安裝在其上。 通過導線連接，可以形成電子訊號連接，形成應用功能。