PCB科技 - 電路板設計中的PCB基準標記

在PCB設計中，PCB基準標記是銅的圓形，它是拾取和放置裝配機的參考點。 基準pcb標記可以幫助機器識別pcb及其表面安裝組件的方向，使用小間距的封裝，如四方扁平封裝（QFP）、球栅陣列（BGA）或四方扁平無引線（QFN）。

印刷電路板設計中有兩種常見的基準標記：全域基準標記和局部基準標記。 全域基準標記是放置在PCB邊緣的銅參攷，允許機器確定電路板相對於X-Y軸的方向。 放置機器時也會使用基準標記來補償PCB夾緊時的任何偏轉。

局部基準標記是一個銅標記，位於四邊形封裝表面安裝組件的拐角外。 裝配機使用它來精確定位零件的足迹，並减少零件放置中的誤差。 當您在設計中使用詳細的大型四邊形組件時，這一點尤為重要。

PCB中的基準標記具有多種功能，主要包括：

定位和對齊：標記點是機器和設備識別和定位PCB的重要依據，確保設備在焊接或修補時能够快速找到PCB的正確位置。

校準參攷：在大批量生產中，標記點是校準的關鍵參攷，確保PCB在連續生產中的一致性和穩定性。

提高生產效率：標記的精確定位縮短了機器對齊時間，提高了生產線的整體效率。

現代製造技術需要基準標記嗎？

我一直在設計我的印刷PCB電路板，使其具有全球和本地基準標記。 然而，當我看到一篇解釋省略本地基準的可能性的文章時，我非常感興趣。 去除較小PCB上的基準標記以最大化訊號跡線空間是有意義的。

由於製造技術的進步，在某些情况下可以省略本地基準pcb標記。 在較小的電路板上，現代裝配機只能使用全域參考點來放置SMT組件。 對於間距較大的組件，也可以省略基準標記。 例如，最新的機器可以精確地放置間距大於1.0mm及以上的表面貼裝組件。

話雖如此，在删除設計中的局部基準標記之前，討論製造商機器功能的範圍非常重要。 我瞭解到，並非所有製造商都配備了由最新技術驅動的機器。 另一方面，永遠不要忽視設計中的全球基準標記。 即使您正在使用一些最先進的製造能力。

PCB設計中使用基準標記的最佳實踐

如果你想得到最好的機器裝配，你需要正確的基準標記。 在設計中放置基準標記時，很少有重要的指導方針。

基準標記是通過將未鑽孔的銅層放在一個圓圈中製成的。 基準標記不得有阻焊層。

基準標記的最佳尺寸應在1mm至3mm之間。 必須保持與標記直徑相似的間隙區域。

對於全域參考點，在板邊緣放置3個標記以獲得最佳精度。 在空間不足的情况下，至少需要一個全域基準pcb標記。

基準標記必須與板邊緣保持0.3英寸的距離，不包括基準標記的間隙區域。

對於局部基準，在表面安裝組件的外邊緣上對角放置至少兩個基準標記。

設計不當的基準標記會嚴重影響PCB（印刷電路板）的生產過程。

1.裝配錯誤

標記定位不當會導致設備在組裝過程中無法準確識別PCB的位置，從而導致組件錯位。 這種錯誤不僅影響組件的功能，還可能導致整個電路板的短路或開路問題，從而新增維修的複雜性和成本。

2.焊接缺陷

如果定位標記設置不當，將直接導致焊接過程中的對準問題。 例如，焊盤可能由於錯位而焊接不良。 這可能會導致焊點接觸不良，降低電路的穩定性和可靠性，從而可能影響產品的效能。

3.生產率降低

由於錯位導致的組裝和焊接錯誤，生產率可能會顯著降低。 標籤錯誤會導致機器需要多次重新調整，新增生產時間。 同時，錯位可能會導致額外的重新測試和維修工作，從而新增生產成本和週期時間。

4.測試和維修困難

標記位置不當也會對後續的測試和維修產生負面影響。 測試設備依賴於精確的標記點來評估電路板的功能。 設計不當會導致測試結果不準確，這會使故障排除和維修變得困難。

5.產品品質下降

總體而言，設計不當的位置標記會導致最終產品的質量下降，新增故障和返工率。 最終用戶可能會面臨不合格的效能或較差的可靠性，這可能會對品牌聲譽和市場競爭力產生負面影響。

PCB製造商正在使用專業的PCB設計軟體，如Altium的CircuitStudio®，它可以插入焊盤，將焊盤尺寸更改為零，並設定正確的直徑值來放置PCB基準標記。