根據使用或不使用多層PCB的决定,創建PCB的過程可能會產生類似的結果。 許多PCB設計師在不必要時使用多層板。 這樣做將使設計複雜化,新增製造成本,並使現場維修或修改幾乎不可能。
1 從 PCB設計, 在設計PCB時,使用多層是非常誘人的. 畢竟, “小而好”的概念似乎在電子設計中無處不在. 然而, 除非這樣做是主要的設計考慮因素, 避免小陷阱有很多原因. E.g:
設計複雜性:在設計多層PCB時,必須正確排列所有通孔和過孔。 錯誤會影響電流並導致安裝問題。 此外,為內層使用奇數層或不同厚度可能會導致電路板彎曲或變形,使其無法安裝或降級到僅測試狀態。 令人不快的 對於跨多層路由各種訊號類型的通信應用,由於串擾或阻抗不匹配,可能會出現效能問題。
製造成本新增:製造多層PCB比其他電路板要昂貴得多。 需要更多的資料,需要更多的時間,科技人員必須具有很高的技能。 簡單地從兩層到四層可以將製造成本新增100%。
2. 工作臺維護困難或不可能:與任何製造或製造過程一樣, 確實會出現小錯誤. 特別是具有奇數或可變尺寸層的電路板. For single-layer (or double-layer) PCBs, 這些 PCB佈局 或者設計通常很容易修復, 電路板仍可使用. 如果問題在於內部層, 這幾乎是不可能的, 董事會也沒用.
另一個有時被忽視的問題是,由於添加了層,熱量新增,在產品進入現場之前,可能會有一段時間不會出現。 如果產品故障嚴重,這可能導致3個R:召回、重新設計和再製造。
正如我們所看到的,如果選擇多層PCB操作不當,可能會導致嚴重的問題。 然而,也有好的一面。 如果我們在選擇和設計過程中慎重考慮,我們可以像克林特一樣在陽光下騎行。
多層電源
3.現在,如果你願意在設計和製造上花費額外的時間,支付更高的成本,並遵循最佳的多層PCB設計準則,那麼你應該繼續選擇多層PCB。 尤其是當尺寸是主要問題時。 讓我們假設它不是。 使用多層PCB的原因是什麼?
功能:多層PCB允許使用更複雜的電路。 囙此,可以在較小的包中構建更多功能。 這種行銷優勢非常明顯。 好的
耐久性:由於注意力和其他考慮必須納入多層PCB設計和開發中,囙此它們是構造更好的組件,非常可靠。
可安裝性:PCB越小,安裝越容易。 它需要更少的安裝孔,可以放置在更大系統中的更多位置。 事實上,它可以縮小整個產品的尺寸,從而提高可移植性、存儲選項和適銷性。
真實設計
4、多層板成本較高,生產時間較長,設計製造需要更多專業知識。 囙此,在决定多層是否可行之前,應仔細考慮。 在决定是否使用多層PCB時,不要只關注“小”人群。 結果可能很糟糕,也可能很難看。 相反,在合理決策的基礎上做出選擇,並冷靜權衡利弊,以確保取得良好的結果。
否:一些PCB設計更適合單層佈局。 電腦主機板就是一個很好的例子。 這些電路板通常有許多埠或各種尺寸,更不用說需要可拆卸。 這不會使多層設計的使用變得不可能; 然而,由於尺寸减小的好處不會超過複雜性和成本新增的缺點,囙此這是不切實際的。
是的:選擇多層PCB設計的最大原因是减少電路板佔用的空間。 如果設計靈活性不受輸入和輸出的數量、單個IC(即MPU、FPGA等)的扇出要求或類似的跟踪長度限制的限制,則可以採用多層設計。 當產品允許使用柔性電路時尤其如此,柔性電路可以消除製造過程中的大部分精度困難,同時提供更多自由度。
不要滿足於在每個設計中使用相同的PCB,一定要選擇最適合你的方法。
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