精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 印刷電路板 的 電路板廠 主要由絕緣基板組成, 印刷電線和焊盤.
Insulating substrate
Generally divided into organic substrate 材料 and inorganic substrate 材料.
有機基材是指玻璃纖維等增强資料, 浸漬樹脂粘合劑, 乾燥成空白, 然後用銅箔覆蓋, 由高溫高壓製成. 這種基質稱為 覆銅板（CCL）， 稱為覆銅板, 是製造PCB的主要資料.
無機基材主要是陶瓷板和搪瓷塗層鋼基材. 陶瓷基板的資料為96%氧化鋁. 陶瓷基板主要用於混合集成電路和多晶片微組裝電路. 它具有耐高溫的特點, 表面光滑，化學穩定性高. 搪瓷塗層鋼基板克服了陶瓷基板存在的尺寸有限和介電常數高的缺點，可以用作高速電路的基板，並用於一些數位產品.
Printed wire
Generally, 印刷線路盡可能寬, 耐電流性好，易於製造. 當確定印刷線路的寬度時, 除載流量外, 應注意板上銅箔的剝離强度. 印刷線路的寬度建議採用0的規格.5毫米, 1.0毫米, 1.5毫米, 20毫米. 其中, 電源線和接地線的載流量相對較大. The overall design principle of the wire width is signal wire 
當印刷線路設計為連接到SMT焊盤時, 通常不允許在兩個焊盤的相對間隙之間直接連接. 連接前建議兩端引出； 為了防止集成電路在回流焊接過程中發生偏轉, 原則上與集成電路焊接, 連接到焊盤的導線從焊盤的任一端引出, 但襯墊的表面張力不應過度集中在一側, 裝置每側的焊料張力應平衡，以確保裝置不會相對於焊盤發生. 偏轉：當印刷導線的寬度較大，需要連接到元件板時, 通常有必要將寬導線縮小到0.連接前25mm, 長度不小於0.65毫米, 然後連接到pad. 這樣可以避免誤焊.
品質檢驗 印刷電路 板s
1. Visual inspection
Visual inspection refers to the manual inspection of 印刷電路 電路板缺陷. 檢查內容包括表面光潔度, 絲印是否清晰, 焊盤是否圓形，焊料空隙是否位於焊盤中心. 方法是用底圖覆蓋處理過的底片. 上 印刷電路 board, 確定邊緣大小, 導線寬度和形狀 印刷電路 電路板在要求範圍內.
2. Electrical performance inspection
The electrical performance test mainly includes the insulation and connectivity of the circuit board. 絕緣測試主要量測絕緣電阻. 絕緣電阻可以在同一層或不同層的導線之間進行. 選擇兩條或兩條以上間距較近的導線, 首先量測絕緣電阻, 然後加濕並加熱一段時間，回到室溫，然後再次量測. 光學板測試儀的連通性量測主要是根據電力原理圖查看連接的兩個點是否連接.
3. Solderability inspection of pad
Pad solderability is an important indicator of PCB 印刷電路板. 它主要量測焊料在印製板上的潤濕能力, 分為3個名額：潤濕性, 半濕潤和非濕潤. 潤濕意味著焊料可以在焊盤上自由流動和膨脹，形成粘合連接. 半潤濕是指焊料首先潤濕焊盤表面, 由於潤濕性差，焊料收縮, 在基底金屬上形成一層薄薄的焊料. 非潤濕意味著儘管焊料沉積在焊盤上, 它不會與襯墊形成粘合連接.
4 Copper foil adhesion inspection
Copper foil adhesion refers to the adhesion of 印刷線路板 和基板上的襯墊. 附著力小, 印刷線路和焊盤容易從基板上剝離. 檢查銅箔的附著力, 你可以用膠帶, 將透明膠帶粘在待測導線上, 清除氣泡, 然後以90°的角度將膠帶快速撕下 印刷電路 board. 如果電線完好, 這意味著 印刷電路板 is The adhesion of copper foil is qualified.
