PCB科技 - 零件跌落和PCB鍍金厚度

The relationship between the drop of the part and the thickness of the gold plating of the circuit board

The thickness of the gold plating of the PCB板 已指定. SMT後, 組裝整機時, 發現有零件掉落的問題. 一開始, PCB工廠堅信這是由黑色焊盤引起的. 焊盤顯示黑色焊盤的顏色, 當零件掉落時，大多數焊盤連接到零件的底部. -rich) layer location.

事實上，PCB公司的產品是外包給專業的原始設備製造商的，所以當然是優質的原始設備製造商負責生產，但有時在外包操作中有許多不明確的地方，特別是當SMT鑄造廠和電路板生產廠打了幾輪仗時，與所有權和責任賠償有關的問題， 這是黑墊問題，因為對切片應用了EDX/SEM，並且認為磷（P）含量有點過高。 他們說，他們也進行切片和EDX/SEM，但磷（P）含量應在正常範圍內； 在這裡 鍍金層太薄，小於1.0µ”。據說鍍金層在焊接中不是很有用……等等，但沒有人真正進行切片並分析零件從哪個層面剝落？IMC是否生長不好？溫度加熱不足是否導致焊接不良？鎳層（EN，化學鍍鎳）是否氧化 削弱焊接强度？

在得到PCB公司的貨物後，無法發貨，最後我不得不跳下來進行仲裁，並逮捕了雙方所有的人開會！

當然，首先要瞭解當前形勢。 首先，確保零件僅在後續產品的箱體製造過程中掉落，因為在整個機器的裝配過程中需要對零件進行插拔。 以前的SMT和ICT沒有發現問題。 此外，在檢查之前有問題和沒有問題的電路板組件後，發現良好的電路板零件可以承受6 8Kg-f的推力而不會掉落，而有缺陷的電路板只需要推到2Kg-f以下的零件。剛剛掉落。

囙此，短期措施可以首先使用推力來分類（選擇）好的和有缺陷的產品，但已經推力的零件需要再次手工焊接，以確保零件不會因執行推力而導致輕微的焊點裂紋； 至於整機組裝，成品是一件頭痛的事。 我們最終決定對倉庫中的最後一批產品進行100%插入式測試，然後根據AQL0.4拆卸機器，以檢查零件的推力。 對於其他批次，使用託盤。 作為一個單元，進行100%插入式試驗，並選擇2套進行推力試驗。 這是一個大項目！

接下來，我們將討論零件掉落的真正原因。 事實上，墜落的部分只不過是上述幾種可能性。 首先檢查零件的損壞位置，您可能知道問題所在：

–如果零件脚上根本沒有錫，那一定是由於零件脚氧化或錫膏不良造成的。

–如果它根本沒有生長成IMC，那麼回流熱應該不足。

–如果斷裂位於IMC層的表面，則取決於IMC的生長是否存在任何問題。 如果設計中沒有問題，IMC生長不良，則可能是由於回流溫度不足。。。 等

–如果斷裂發生在IMC和鎳層之間，可以檢查富磷層是否明顯。 建議進行元素分析，以確定磷含量是否過高。 如果富磷層明顯且過厚，將影響未來的可靠性，導致結構不足； 此外，也可能是由於鎳層的氧化導致焊接强度不足。

取有問題的電路板，然後將零件掉落的焊盤和零件未掉落的焊盤切成薄片。 此外，取另一塊以前生產的沒有問題的電路板，將其切割到現在發現零件掉落的焊盤上。

這是一張有問題的電路板被切成薄片，焊盤掉落的照片。

可以清楚地看到，從焊盤上掉下來的零件的IMC似乎沒有完全生長，而且似乎AuSn和AuSn2的痕迹在未來不會消失（我不確定是否存在元素組成）。

活檢檢查同一部位，發現IMC也正常。

經過幾天的跟踪和討論，事實似乎已經逐漸好轉。 我們發現部分落在IMC和鎳層之間，IMC的生長似乎有點不足。 雙方還在鎳層中發現O。 （氧氣），雖然一方仍然堅持認為黑色焊盤有鎳層腐蝕（鎳侵蝕）的可能性，但另一方堅持認為沒有鎳層腐蝕，但它是由鎳層氧化（鎳氧化）引起的，儘管模糊地感覺到電路板製造商沒有說出全部真相， 但至少電路板製造商已初步承認其電路板的製造過程中存在一些問題，並發現某些金槽的管理和控制中存在一些問題，並願意承擔所有損失，囙此我們不會繼續刮糞。

只是在控制金層厚度時，鎳侵蝕和鎳氧化似乎正好相反。 也許深圳紅麗傑的理解還不够！

深圳洪立傑的觀點可供借鑒。 如果有電路板專家路過，請隨時提供意見。 根據IPC4552的要求，建議通用金層的厚度為2µ“ 5µ”，化學鎳層的厚度為3µm（118µ”）至6µm（236µ”）。 然而，金層應盡可能薄，以避免金脆性和反向腐蝕，因為“金”是焊接過程中的非反應元素； 但如果金層太薄，它將無法完全覆蓋鎳層。 如果再次焊接需要很長時間，則容易發生氧化和拒焊。 囙此，“金”的主要目的是防止電路板氧化。 至於“鎳”的用途？ 請參閱本文：在電子行業的零件或電路板上鍍鎳的目的是什麼？

由於最近金價飆升，PCB的ENIG板的電鍍厚度已從原來的最小值2.0µ“降至1.2µ”或更高。 有時董事會將持續3個月至六個月，有些將超過一年。 我真的很擔心。 老實說，我們仍在密切觀察這種金層厚度是否會有任何副作用，但由於上述老闆已經向供應商承諾並作出决定，我們只能拭目以待。

這一次，有問題的電路板已經存放了大約3個月, 但問題板的金層厚度僅為1.0µ”或更薄. 根據8D報告的結論 PCB製造商 終於回答了, 這是因為 PCB金層 厚度控制是一個2mmx2mm的盒子，用作量測基礎, 但這次出現問題的焊盤實際上比這個尺寸大得多, 囙此，此處焊盤的金層厚度不受控制, 導致一些電路板浸沒. 金厚度不足會氧化部分板的鎳層, 導致焊接强度不足. 以上是電路板供應商的部分答案. 我對此仍有一些懷疑.