PCB科技 - 淺談印製電路板組裝中假冒偽劣元器件的規避方法

淺談印製電路板組裝中假冒偽劣元器件的規避方法

假冒是對知識產權所有人合法權利的侵犯. 假冒造成的經濟損失 組件 遠遠超過單純更換設備的成本, 包括安全成本, 效能下降, 維護或更換, 以及對聲譽的影響. 更重要的是, 仿製品 組件 可能導致嚴重後果. 假冒商品可能用於某些破壞性行為, 這很可能對國家安全構成嚴重挑戰.

全球半導體市場巨大，這使得一些假冒元件製造商獲得了巨額利潤。

隨著電子資訊技術的飛速發展, 各種電子產品的更新週期 組件, 包括塑膠封裝 集成電路, 變得越來越短, 這給整機等零部件用戶的供應鏈管理帶來了困難, 那就是, 這個 組件 或 集成電路 最初設計和使用的可能不再生產, 特別是對於少量的 組件, 設備品種多 製造商 具有高可靠性要求, 他們通常無法直接從 製造商 由於採購量小, 必須通過代理商購買, 這為假冒提供了機會 集成電路 進入供應鏈.

現時, 各種各樣的 組件 本工程採用國內外不同質量等級, 尤其是單片 集成電路 對於模型. 其中很大一部分是從國外進口的, 通常通過代理商購買. 由於禁令等諸多複雜因素的影響, 運輸限制和關閉, 假冒偽劣設備占相當大的比例, 這給檢測篩選和品質控制帶來了很大的困難. 一旦安裝並使用這些假冒設備, 它們將給設備的可靠性帶來很大風險.

曾經假冒偽劣 組件 進入供應鏈 組件, 這將對經濟產生巨大影響 電子工業. 有各種形式的假冒 組件：有時, 原件 集成電路 通過研磨去除徽標, 再塗黑漆並重新標記； 有時, 造假者可以做出高品質的標記, 足以混淆真假； 有時, 唯一明顯的區別是 集成電路 包裹比邊緣暗, 設備塑膠包裝的顏色應相同. 對各種類型進行了DPA分析 集成電路s. 一些包裝和標識是正常的, 但是相同類型的晶片 集成電路 不同或根本不包含晶片； 或者類比可以工作的晶片. 事實上, 這些晶片並非來自徽標上所示的製造商； 有時假冒設備的識別是顛倒的, 但引脚不能一一對應； 有時, 外觀看起來很完美, 但晶片是假的； 其中許多設備受到靜電放電應力的影響. 即使他們沒有失敗, 他們受傷了，遲早會失敗的.

1假冒產品的定義和危害分析 電子元件 s

1.1什麼是假冒電子元件。

對於電子元件製造商而言，假冒元件是指替代品或未經授權的複製品、資料或自身效能在未經通知的情况下發生變化的元件以及不符合供應商錯誤文宣的標準的元件； 對於電子元器件經銷商而言，假冒元器件主要是指違反智慧財產權法、著作權法或商標法生產和分銷的元器件和產品，通過故意更換產品來掩蓋產品的真實質量，從而欺騙消費者， 並通過省略資訊或採取某種手段誤導消費者相信它是真實或合法的產品。

1.2翻新假冒塑膠封裝集成電路的危害

無法保證翻新的假冒塑膠封裝集成電路或老化產品或潜在損壞產品的可靠性。 不僅早期失效率高，而且隨機失效率高，潜在失效無法通過篩選消除。 使用假冒翻新設備將導致系統早期故障率高，對整個設備系統的可靠性和安全性的主要危害如下：

首先，低質量水准作為高品質水准，集成電路可能在惡劣條件下無法正常工作； 第二，使用了翻新的塑膠封裝集成電路。 在之前的使用過程中，它已經進行了焊接，這將導致內部介面的殘餘損傷分層。 囙此，在使用過程中，內部介面退化。 此外，還有環境水和氣體侵蝕以及殘餘電損傷等因素，導致翻新塑膠封裝集成電路的不可靠性； 第3，翻新的塑膠封裝集成電路在處理過程中可能會引入新的損傷，例如在PCBA脫粘過程中內部介面的損傷，在脫粘和引脚整形過程中引脚的機械損傷，在翻新過程中外部表面研磨導致的晶片錶面的機械損傷， 以及引脚焊料處理過程中引入的腐蝕性物質殘留，以及修復過程中靜電放電的潜在損壞。

2 DPA科技

破壞性物理分析（DPA）是指對部件樣品進行解剖，以驗證電子部件（以下簡稱部件）的設計、結構、資料、製造質量和工藝是否符合預期用途或相關規範的要求，以及部件規定的可靠性和可支持性， 並對解剖前後的全過程進行了一系列的測試和分析。

DPA是一個潜在缺陷確認和潜在缺陷危害分析的過程。 它也是在使用前對部件可靠性的先驗預測。 事實上，DPA科技可以廣泛應用於部件的生產過程、生產後和機器前，以測試資料和工藝中是否存在潜在缺陷。 具體如下：

（l）用於在不完全喪失功能的情况下分析電子元件電力特性不合格的原因；

（2）用於電子元器件生產過程特別是關鍵過程的質量監控，以及半成品的品質分析和控制；

（3）用於控制與產品設計、結構、裝配和其他過程相關的故障模式；

（4）用於電子元件的可靠性風險識別；

（5）用於電子元器件的出廠檢驗和到貨檢驗；

（6）它用於識別電子元件的真實性。

DPA的項目名稱和程式碼。

典型假冒偽劣集成電路的主要特徵包括引脚缺陷、外殼缺陷、徽標翻新、异常電力參數、玻璃熔封缺陷和模具缺陷，這些缺陷可以通過目視檢查、電力參數測試、可靠性篩選測試和DPA來識別。

3對整機用戶的建議

3.1修改部件採購的品質控制規範，並新增塑膠封裝部件的識別要求

修改各部件的採購品質控制規範。 在購買或選擇塑封集成電路時，應將塑封集成電路的假冒標識作為基本要求。 現時，存在著整機製造組織痛恨、不敢識別翻新假冒進口塑封集成電路的尷尬局面。 特別是用於工業電子設備的集成電路，由於型號多，單個型號少，囙此很難購買。 為了進步，“那些不知道的人不會有罪”，這往往是一種僥倖。

The refurbishment of 仿製品 imported plastic packaging 集成電路 涉及多種型號. 購買進口塑膠包裝 集成電路 must be identified 和 controlled. 通過採購批次的100%識別, the refurbished 仿製品 imported plastic packaging 集成電路 可以最大程度地防止在具有高可靠性要求的電子設備中使用.

3.2建立翻新和假冒資料庫並定期公佈

翻新和假冒數據包括兩個方面：一方面，在採購系統和質量與設計系統的範圍內，對已識別的翻新和假冒模型的數據進行匯總和公佈，以共亯翻新和假冒的識別結果，避免誤用； 二是建立並逐步完善翻新假貨鑒定方法資料庫。 用於識別翻新假冒品的數據內容，包括“真實數據”和“虛假數據”。

“真實數據”主要包括國際品牌集成電路的型號、每個型號和批次的標識和含義、每個型號內部晶片的佈局標識和佈局結構、封裝和互連結構、資料組成以及生產日期、關機或預期關機日期， 等。根據真實數據或標準判斷假冒塑膠包裝集成電路的翻新。 這些數據巨大，需要人力投資。 然而，一旦資料庫形成，它就可以在識別翻新的假冒集成電路方面發揮長期作用。 “虛假數據”通常包括識別過程中發現的翻新假貨的偽造特徵和識別結果。 利用這些數據，可以提高翻新假冒集成電路的識別及時性。

3.3加强與專業協力廠商科技機构的合作，及時識別假冒產品

使用假冒翻新設備嚴重影響了成套設備或設備的生產、開發、可靠性和安全性。 在一次服務中解决這些問題是不可能的。 我們必須持之以恒，不懈努力，假冒偽劣產品翻新科技日新月异。 囙此，我們需要依靠相應的專業科技機构進行專業研究和協助，以支持質量和採購部門完成對假冒翻新設備的預防和控制。

4結論

假冒是對知識產權所有人合法權利的侵犯。 高利潤、低風險的調查和薄弱的報告機制為造假提供了機會。 假冒電子元件會造成安全隱患，使製造商和經銷商遭受聲譽誹謗等各種損失。

當今世界蓬勃發展的市場經濟對造假者來說無異於天堂。 只有當經濟發展採用公平貿易並符合國際商業規範和實施規範時，這一問題才能得到緩解。 設備製造商還可以通過使用公共或非公共防偽技術以及採取有效的監管程式來幫助减少假冒的可能性。

原始設備製造商可以通過適當的過時預測和管理方法，有效降低其產品中假冒設備的風險. 然而, 隨著當今世界的快速技術創新, 不建議信任非權威的貨源. 事實上, 向所有供應商發放許可證 電子元件 s和完全優化授權分配方案也是沉重和不切實際的.