PCB科技 - PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

p>1 工藝流程：脫脂-水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-純水沖洗-OSP-純水沖洗-乾燥.
2 OSP資料類型：松香, 活性樹脂和唑. 深連接電路中使用的OSP資料是現時廣泛使用的唑OSP.
What is the surface treatment process of PCB board OSP
3. 特點：平整度好, OSP膜和PCB墊銅之間未形成IMC, allowing solder and PCB copper to be directly welded (good wettability), 低溫加工技術, low cost (lower than HASL), 加工過程中能耗更低, 等. 它不僅可用於低科技PCB, 而且也在高密度晶片封裝基板上. PCB打樣Eugest板點數不足：1. 外觀檢查困難, and it is not suitable for multiple reflow soldering (three times are generally required); 2. OSP膜表面易劃傷； 3 存儲環境要求高； 4 儲存時間短.
4. Storage method and time: vacuum packaging for 6 months (temperature 15.-35 degree Celsius, humidity RH â ¤ 60%).
5. SMT現場要求：1. the OSP circuit board must be stored in low temperature and low humidity (temperature 15-35 degree Celsius, humidity RH â ¤ 60%) and avoid exposure to the environment full of acid gas. OSP的組裝應在開箱後48小時內開始； 2 建議在單側加載後48小時內使用, 建議存放在低溫櫃中，不要真空包裝； 3 建議在SMT兩側完成後24小時內完成dip.