p>1, Characteristics of aluminum substrate
(1). Surface mount technology (SMT) is adopted;
(2). It is very effective to deal with the thermal diffusion in the circuit design scheme;
(3). 降低產品的工作溫度, 提高產品的功率密度和可靠性, and extend the service life of the product;
(4.). 减少產品體積, hardware and assembly costs;
(5.). 更換易碎陶瓷基板，以獲得更好的機械耐久性.
2, Structure of aluminum substrate
Aluminum based copper clad laminate is a kind of metal circuit board 材料, 由銅箔組成, thermal insulation layer and metal substrate
Circuit layer: equivalent to common PCB copper clad laminate, 電路銅箔厚度LOZ至10oz.
絕緣層：絕緣層是一層低熱阻的隔熱材料.
基層：是一種金屬基底, 通常為鋁或可選銅. 鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板.
Circuit layer (i.e. copper foil) is usually 等hed to form printed circuit, 使組件的組件相互連接. 一般來說, 電路層需要大的載流容量, 囙此應採用厚實的銅箔隔熱層是鋁基板的核心技術. 一般由特殊聚合物填充特殊陶瓷組成, 熱阻小, 優异的粘彈性, 耐熱老化性和機械和熱應力.
該科技用於高性能鋁基板的隔熱層, 使其具有優异的導熱性和高强度的電絕緣效能； 金屬底座是鋁基板的支撐部件, which requires high thermal conductivity It is aluminum plate or copper plate (copper plate can provide better thermal conductivity), 適合鑽井, 打孔, 切割和其他常規加工. 與其他資料相比, PCB資料具有無可比擬的優勢. 適用於功率元件表面的SMT. 無散熱器, 體積大大减小, 散熱效果極佳, 絕緣和機械性能良好.
3, Application of aluminum substrate:
Purpose: Power Hybrid IC (HIC).
1. 音訊設備：輸入和輸出放大器, 平衡放大器, 音訊放大器, 前置放大器, 功率放大器, 等.
2. 電源設備：開關調節器, 直流 / 交流變流器, SW調節器, 等.
3. 通信電子設備：高頻放大器, 濾波器和傳輸電路.
4. 辦公自動化設備：電機驅動器, 等.
5. 汽車：電子調節器, 點火器, 電源控制器, 等.
6 電腦：CPU板, 軟碟機, 電源設備, 等.
7 電源模組：轉換器, 固態繼電器, 整流橋, etc.
