PCB科技 - 什麼是閃金PCB鍍層

後期在PCBA系統組裝廠工作的朋友還有很多。 對於電路板上的“硬金”、“軟金”和“閃金”，他們一直不太清楚。 還是有人認為電鍍黃金一定是硬黃金嗎？ 化學黃金一定是軟黃金嗎？ 事實上，這種劃分方法只能說答案是對的一半。

接下來，成都紫誠電子試圖用大家都能理解的管道來解釋硬金、軟金和閃金的區別和特點。

電鍍鎳金

“鍍金”本身可以分為硬金和軟金。 因為電鍍硬金實際上是一種電鍍合金（即鍍上Au和其他金屬），硬度會相對較硬，適合在需要力和摩擦的地方使用。 在電子工業中，它通常被用作電路板的邊緣。 觸點（俗稱“金手指”，如上圖所示）。 軟金通常用於COB（板上晶片）上的鋁線，或手機按鍵的接觸表面。 近年來，它已廣泛應用於BGA基板的正面和背面。

電鍍的目的基本上是在電路板的銅皮上電鍍“金”，但如果“金”和“銅”直接接觸，就會發生電子遷移和擴散的物理反應（電位差的關係），所以必須先電鍍一層“鎳”作為阻擋層， 然後在鎳的上面電鍍金，所以我們通常稱之為電鍍金，它的實際名稱應該叫做“電鍍鎳金”。

硬金和軟金

硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分。鍍金時，可以選擇電鍍純金或合金。 因為純金的硬度比較軟，所以也被稱為“軟金”。因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金，所以COB在製作鋁線時會特別要求這層純金的厚度。

此外，如果你選擇電鍍金鎳合金或金鈷合金，因為這種合金會比純金更硬，所以它也被稱為“硬金”。

軟金和硬金的電鍍程式：

軟金：酸洗-電鍍鎳-電鍍純金

硬質金：酸洗-鍍鎳-預鍍金（閃金）-鍍金鎳或金鈷合金

化學金

“化學金”大多被用來稱呼這種ENIG（化學鍍鎳浸金）表面處理方法。 它的優點是“鎳”和“金”可以附著在銅皮上，而不需要複雜的電鍍複製過程，而且它的表面比電鍍金更平坦，適用於收縮的電子零件和要求高的平面度。 精細的投球尤其重要。

由於ENIG採用化學置換的方法來產生表面金層的效果，金層的最大厚度原則上不能達到與電鍍金相同的厚度，而且底層越多，金含量就越少。

由於置換原理，ENIG的鍍金層屬於“純金”，囙此經常被歸類為一種“軟金”，有些人將其用作COB鋁線的表面處理， 但必須嚴格要求金層的厚度至少應為3ï½5微英寸（Isla¼“）。通常，很難達到超過5 Isla¼”的金厚度。 過薄的金層會影響鋁線的附著力； 一般的電鍍金可以很容易地達到15微英寸（¼“）或更大的厚度，但價格會隨著金層的厚度而新增。

閃金

術語“閃金”來自英語flash，意思是快速鍍金。 事實上，它是“預鍍金”工藝的硬鍍金。 在金較厚的鍍液中，首先在鎳層的效能上形成更緻密但更薄的鍍金層，這樣後續的金鎳或金鈷合金電鍍可以更方便。 有人看到鍍金的PCB也可以用這種方法製作，而且價格便宜，時間縮短，所以有人賣這種閃金PCB。

由於“閃金”缺乏後續的鍍金工藝，其成本比真正的電鍍金便宜得多，但也因為其“金”層非常薄，通常無法有效覆蓋金層下的所有鎳層。 囙此，儲存時間過長更容易導致電路板氧化，從而影響可焊性。

鑒於現時許多電路板表面處理方法，與其他表面處理方法（如ENIG、OSP）相比，電鍍鎳金的成本相對較高。 由於現時金價很高，它很少被使用。 除非有特殊用途，例如連接器的接觸表面處理，以及需要滑動接觸部件（如金手指…）等，但就現時的電路板表面處理科技而言，電鍍鎳和鍍金具有良好的抗摩擦能力和優异的抗氧化能力是無法比擬的。