PCB科技 - 什麼是閃光鍍金PCB

有很多朋友在後期的PCBA系統組裝廠工作。 他們對電路板上的“硬金”、“軟金”和“閃光金”並不是很清楚。 還有人認為電鍍金一定是硬金嗎？ 化學金一定是軟金嗎？ 事實上，這種劃分方法只能說答案是對的一半。

硬金、軟金和閃金的區別和特點：

電鍍鎳金

“鍍金”本身可分為硬金和軟金。 因為電鍍硬金實際上是一種電鍍合金（即鍍有Au和其他金屬），硬度會相對較硬，適合在需要力和摩擦的地方使用。 在電子工業中，它通常用作電路板的邊緣。 接觸點（俗稱“金手指”，如上圖所示）。 軟金通常用於COB（板上晶片）上的鋁線，或手機按鍵的接觸面。 最近，它已被廣泛應用於BGA基板的正面和背面。

電鍍的目的基本上是在電路板的銅皮上電鍍“金”，但如果“金”和“銅”直接接觸，就會發生電子遷移和擴散的物理反應（電位差的關係），囙此必須先電鍍一層“鎳”作為阻擋層，然後在鎳上電鍍金，所以我們通常所說的電鍍金，它的實際名稱應該叫“電鍍鎳金”。

硬金和軟金

硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分。鍍金時，可以選擇電鍍純金或合金。 因為純金的硬度比較軟，所以也被稱為“軟金”。 因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金，所以COB在製造鋁線時特別需要這層純金的厚度。

此外，如果你選擇電鍍金鎳合金或金鈷合金，因為合金會比純金更硬，所以也被稱為“硬金”。

軟金和硬金的電鍍工藝：

軟金：酸洗-電鍍鎳-電鍍純金

硬金：酸洗-鍍鎳-預鍍金（閃金）-鍍金鎳或金鈷合金

化學金

“化學金”主要用來稱呼這種ENIG（化學鍍鎳浸金）表面處理方法。 其優點是“鎳”和“金”可以附著在銅皮上，而無需使用複雜的電鍍複製工藝，其表面比電鍍金更平坦，適用於收縮的電子零件和要求高的平面度。 精細的音調尤為重要。

由於ENIG採用化學置換法產生表面金層的效果，金層的最大厚度原則上不能達到與電鍍金相同的厚度，底層越多，金含量越低。

由於置換原理，ENIG的鍍金層屬於“純金”，囙此通常被歸類為一種“軟金”，有些人將其用作COB鋁線的表面處理，但必須嚴格要求金層的厚度至少為3½5微英寸（¼”）。 金層太薄會影響鋁線的附著力； 一般的電鍍金很容易達到15微英寸（¼英寸）或更大的厚度，但價格會隨著金層的厚度而新增。

閃光金色

“閃光金”一詞來自英語flash，意思是快速鍍金。 其實就是硬金電鍍的“預鍍金”工藝。 在金較厚的鍍液中，首先在鎳層的效能上形成更緻密但更薄的鍍金層，從而可以更方便地進行後續的金鎳或金鈷合金電鍍。 有人看到鍍金PCB也可以用這種管道製造，而且價格便宜，時間縮短，所以有人賣這種閃金PCB。

由於“閃光金”缺乏後續的金電鍍工藝，其成本比真正的電鍍金便宜得多，而且由於其“金”層非常薄，通常無法有效覆蓋金層下的所有鎳層。 囙此，電路板存放時間過長後更容易發生氧化，影響可焊性。

閃光鍍金的過程是將鎳和金（通常稱為金鹽）溶解在化學溶液中，將電路板浸入鍍槽中並通電，從而在電路板的銅箔表面產生鎳金鍍層。 由於鍍層硬度高、耐磨、抗氧化等優點，這種方法在電子產品中得到了廣泛的應用。

閃金的特徵

薄層：閃金是指一層薄薄的金，適用於需要高金屬鍍層厚度的電路板。

導電性和成本：閃光鍍金以低成本提供良好的導電性，適用於經濟高效的應用。

優點和缺點

優點：閃光鍍金成本相對較低，具有良好的導電性和耐磨性。

缺點：由於閃光鍍金時金層較薄，通常無法有效覆蓋金層下方的所有鎳，長時間儲存會導致鍍層問題。 鑒於現時電路板表面處理方法很多，電鍍鎳金的成本與其他表面處理方法（如ENIG、OSP）相比相對較高。 由於現時金價高企，它很少被使用。 除非有特殊用途，如連接器的接觸面處理，以及需要滑動接觸元件（如金手指……）等，但就現時的電路板表面處理科技而言，電鍍鎳和鍍金具有良好的抗摩擦能力和優异的抗氧化能力是無與倫比的。