PCB科技 - PCB通用公差

1.PCB公差定義

1.PCB公差是實際參數值的允許變化。 參數不僅包括機械加工中的幾何參數，還包括物理、化學和電學等學科中的參數。

2.對於機械製造，製定PCB公差的目的是確定產品的幾何參數，使變化量在一定範圍內，以滿足互換或協調的要求。

3.在數學中，公差是針對算術級數的特殊級數。 指算術級數中後一項與前一項之間的差（即第n項與第n-1項之間的差值）。 差別

二、PCB公差分類

幾何參數的公差包括PCB尺寸公差、PCB形狀公差、PCB位置公差等。

1.PCB尺寸公差。 指允許的尺寸變化，等於最大極限尺寸和最小極限尺寸之間代數差的絕對值。

2.PCB形狀公差。 指單個實際元件的形狀允許的全部變化量，包括直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓和表面輪廓六項。

3.PCB位置公差。 指相關實際元素相對於基準的位置所允許的總變化量。 它限制了零件的兩個或多個點、線和表面之間的相互位置關係，包括平行度、垂直度、傾斜度和同軸度、對稱性、位置、圓跳動和全跳動8項。

PCB厚度公差如下：

厚度厚度偏差精度偏差

0.5 / +/-0.07

0.7 +/-0.15 +/-0.09

0.8 +/-0.15 +/-0.09

1.0 +/-0.17 +/-0.11

1.2 +/-0.18 +/-0.12

1.5 +/-0.20 +/-0.14

1.6 +/-0.20 +/-0.14

2.0 +/-0.23 +/-0.15

2.4 +/-0.25 +/-0.18

3.2 +/-0.30 +/-0.20

6.4 +/-0.55 +/-0.30

翹曲公差如下：

板厚公差（mm）：＞0.2-1.2mm＞1.5mm

雙層板公差：±1%±0.7%

多層板公差：±1%±0.7%

PCB板厚度公差：（板厚度按客戶要求）

剛性成品雙層多層PCB厚度的最大公差如下所示：

板厚公差（mm）雙層板公差mm（mm）多層板公差mm

0.2-1.0±0.1±0.1

1.2-1.6±0.13±0.15

2.0-2.6±0.18±0.18

>3.0±0.18±0.2

孔徑根據客戶要求，公差範圍如下：

孔（mm）孔公差（mm）NPTH孔公差（毫米）

<1.6mm±0.08±0.05

>1.6毫米±0.1毫米±0.05毫米

注：孔點陣圖應符合圖紙要求。

覆銅層壓板國家標準：GB4723~4725《印刷電路用覆銅層合板》。 由於多年的修訂，標準對覆銅層壓板的標稱厚度和單點偏差的要求相對寬鬆。 隨著電子技術的進步，用戶對覆銅板厚度偏差的要求越來越高。 許多CCL工廠採用IPC-4101A《剛性和多層印刷電路板基板通用規範》中的厚度和偏差規範。 本規範將基板的厚度和偏差分為A/K級（俗稱1級）、B/L級（俗稱2級）、C/M級（俗稱3級）和D級。 等級A、B和C的厚度是不含金屬箔的層壓板的厚度，等級K、L和M的厚度是含金屬箔層壓板的厚度，等級D用於通過顯微切片法量測基材的最小厚度。

PCB對尺寸有嚴格的要求。 通常，孔的尺寸、孔之間的距離、光點之間的距離和PCB的尺寸都是必需的。 總體尺寸一般為0.1mm（有些可能寫成4mil）。 如果PC較大，則公差將是適當的。 擴大

如果PCB的形狀太長，差异應該在0.2左右，但正是這種公差，其內部的精度相對較高。 IPC要求公差為+/-20%。 因為需要安裝焊盤，所以通常在頂部接受焊盤。

PCB板的V-CUT切割精度通常在+/-0.1mm之間，即單元小板尺寸破碎後0.2mm的差异是可以接受的！ 超過太多是一個處理錯誤。

PCB板的PCB配准公差是位置公差的含義。 PCB內層和外層的對準公差分別是指孔中心距內層和外層指定點的位置公差，可以用位置測量儀量測。