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一些 SMT晶片加工廠 在焊接過程中可能會遇到焊劑膏熔化不足的情况. 為什麼會這樣? 如何避免這種情況? 這裡有幾個案例需要分析.
1、當PCB上的所有焊點或大多數焊點的助焊劑熔化不足時，意味著回流焊的峰值溫度低或回流時間短，導致助焊劑熔化不足。
預防措施：調整溫度曲線，峰值溫度一般設定為比熔劑熔化30-4.0℃，回流時間為30-60s。
2.、SMT晶片加工廠家採用電焊管道焊接大尺寸SMT電路板時，兩側焊劑膏熔化不足，說明回流焊爐溫度不均勻。 這種情況通常發生在爐體相對狹窄且保溫較差時，因為兩側的溫度低於中間溫度。
預防措施：適當提高峰值溫度或延長回流時間, 嘗試放置已處理的表面貼裝 電路板 在電爐中間進行電焊.
3、在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點、大組件和大組件，或在連接有大熱容裝置的印製板背面，錫膏熔化不足，是由於吸熱過度或導熱受阻所致。
預防措施：1。 SMT晶片加工廠雙面安裝電路板時，儘量將大型元件放置在SMT電路板的同一側。 2、適當提高峰值溫度或延長回流時間。
4、紅外爐情况——焊接紅外爐時，深色吸收更多熱量。 黑色器件比白色焊點高30-40攝氏度。 囙此，在同一SMT印刷電路板上，由於器件的顏色和尺寸不同，溫度也不同。
預防措施：為了使焊點和深色周圍的大體積部件達到電焊溫度，必須提高電焊溫度。
5、SMT焊劑糊質量金屬粉末含氧量高，焊劑效能差，或焊劑糊使用不當； 如果將焊劑膏從低溫櫃中取出並直接使用，由於焊劑膏的溫度低於室溫，會發生冷凝，即焊劑膏吸收空氣中的水分，攪拌後水蒸汽在焊劑膏中混合，或使用回收和過期的焊劑膏。
預防措施：不要使用劣質錫膏, 製定使用管理制度 SMT錫膏. 例如, 在有效期內使用, 使用前一天從冰柜中取出錫膏, 達到室溫後打開容器蓋，防止冷凝； 回收的焊膏不能與新焊膏混合, 等.
