PCB科技 - 單層柔性線路板/雙面柔性線路板/多層柔性線路板

電子產品都使用PCB，PCB的市場趨勢幾乎是電子行業的風向標。 隨著手機、筆記型電腦和掌上型電腦等高端小型電子產品的發展，對柔性PCB的需求不斷增加。 PCB製造商正在加速開發更薄、更輕和更密集的FPC。 讓我給你們介紹一下FPC的類型。

一, 單層柔性線路板

具有化學蝕刻的導電圖案，並且柔性絕緣基板表面上的導電圖案層是軋製銅箔。 絕緣基材可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸纖維素酯和聚氯乙烯。 單層柔性線路板可分為以下四個子類別：

1、無覆蓋層的單側連接

導線圖案位於絕緣基板上，導線表面沒有覆蓋層。 互連是通過釺焊、焊接或壓力焊接實現的，這在早期的電話中很常見。

2、與覆蓋層的單側連接

與前一種類型相比，它只在導線表面有一層額外的塗層。 當覆蓋時，墊子需要暴露在外，可以簡單地將其暴露在末端區域。 它是應用最廣泛和應用最廣泛的單面柔性PCB。 它用於汽車儀錶和電子儀錶。

3、無覆蓋層雙面連接

PCB電路板雙面電路板

接線板介面可以連接在導線的正面和背面。 在焊盤處的絕緣基板上打開通孔。 該通孔可以在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製作。 成為

4、兩側有一層覆蓋層連接

正面類型不同，表面具有覆蓋層，覆蓋層具有通孔，允許兩側終止，同時仍保持覆蓋層。 它由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。

二, 雙面柔性線路板

雙面柔性線路板具有通過在絕緣基膜兩側蝕刻形成的導電圖案，這新增了組織面積的佈線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖案，形成導電路徑，滿足柔性設計和使用功能。 覆蓋膜可以保護單面和雙面導線，並訓示部件放置的位置。 根據要求，金屬化孔和覆蓋層是可選的，這種類型的FPC應用較少。

電路板PCB

3、多層柔性線路板

多層柔性線路板是將3層或3層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔，以在不同層之間形成導電路徑。 這樣，就不需要使用複雜的焊接工藝。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝效能方面具有巨大的功能差异。

其優點是基膜重量輕，具有優良的電效能, 例如低介電常數. 以聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層柔性PCB板約為1/3比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕, 但它失去了優秀的單面和雙面柔性PCB. 這些產品大多不需要靈活性. 多層柔性線路板 可進一步分為以下類型：

1、柔性絕緣基板成品

這類產品是在柔性絕緣基板上製造的，成品是柔性的。 這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩端粘合在一起，但它們的中心部分沒有粘合在一起，囙此具有高度的靈活性。 為了具有高度的靈活性，可以在導線層上使用薄的合適塗層，例如聚醯亞胺，而不是較厚的層壓覆蓋層。

2、成品軟絕緣基材

這類產品是在柔性絕緣基板上製造的，成品沒有規定為柔性。 這種多層柔性線路板由柔性絕緣材料製成，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板，層壓後失去其固有的靈活性。