PCB科技 - PCB板耐溫性測試方法

為了列印錫膏，未經焊接的PCB組裝板無法固定熱電偶的測試端，囙此有必要使用實際產品進行測試。

此外，試樣不能重複使用，超過2次。 一般來說，只要測試溫度不超過極限溫度，經過一次或兩次測試的組裝板也可以作為正式產品使用，但不允許長時間重複使用同一測試樣品。

因為經過長期高溫焊接後，印刷電路板的顏色會變暗，甚至變成棕色。 熱風爐的加熱管道雖然以對流傳導為主，但也存在少量的輻射傳導。 深棕色PCB比普通鮮綠色PCB吸收更多熱量。 囙此，測得的溫度高於實際溫度。 如果在無鉛焊接中，很可能導致冷焊。

PCB板 temperature test

1、測試點的選擇：根據PCB組裝板的複雜性和收集器的通道數（一般收集器有3-12個測試通道），選擇至少3個能反映PCB表面組裝板的高（熱點）、中（冷點）和低（冷點）的代表性溫度測試點。

溫度（熱點）一般位於爐膛中部，沒有部件或部件少且小； 溫度（冷點）一般位於大型部件（如PLCC）、大面積銅分佈、傳動導軌或爐膛大廳邊緣，以及熱風對流達不到的位置。

2、固定熱電偶：用高溫焊料（sn-90pb，熔點大於289攝氏度的焊料）將多個熱電偶的測試端焊接在測試點（焊點）上，焊接前必須清除原焊點上的焊料； 或使用高溫膠帶將熱電偶的測試端粘到PCB的每個溫度測試點上。 無論採用哪種方法固定熱電偶，都必須確保熱電偶焊接牢固、膠合牢固、夾緊牢固。

3，將熱電偶的另一端插入1,2.3。。。 機器工作臺的。 插孔的位置，或插入集電極的插座，注意極性，不要反向插入。 對熱電偶進行編號，並在表面組裝板上記錄每個熱電偶的相對位置。

4、將被測表面的PCB組裝板放置在回流焊機入口處的輸送鏈/網帶上（如果使用收集器，將收集器放置在表面PCB組裝板後面，距離大於200 mm），然後啟動KIC溫度曲線測試程式。

5、通過PCB的操作，在荧幕上繪製（顯示）即時曲線（當設備配備KIC測試軟體時）。

6、當PCB穿過冷卻區時，拉動熱電偶線將PCB組裝板拉回。 此時，測試過程完成，荧幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度/時間表（如果使用溫度曲線採集器，從回流焊爐出口取出PCB和採集器，然後通過軟件讀取溫度曲線和峰值溫度時間表）。