PCB科技 - 通用印刷電路板標準

1）IPC-ESD-2020

靜電放電控制程式開發聯合標準。 包括ESD控制程式的設計、建立、實施和維護。 本文根據一些軍事和商業組織的歷史經驗，為敏感期ESD的處理和保護提供指導。

2）IPC-SA-61A

焊接後清潔手册。 它包括半水清洗的所有方面，包括化學品和生產殘留物、設備、工藝、過程控制、環境和安全考慮。

3）IPC-AC-62A

焊接後清潔手册。 描述製造殘留物、水性清洗劑的類型和特性、工藝、設備和工藝、品質控制、環境控制和員工安全，以及清潔度量測和測定的成本。

4）IPC-DRM-40E

通孔焊點評估案頭參考手冊。 根據本標準的要求，詳細描述了構件、孔壁和焊接表面的覆蓋範圍，除此之外，還包括電腦生成的3維圖形。 它包括填錫、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤覆蓋和焊接點的大量缺陷。

5）IPC-TA-722

焊接技術評估手册。 包括45篇關於焊接技術各個方面的文章，包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊、回流焊、氣相焊接和紅外焊接。

6）IPC-7525

範本設計指南。 它為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供了指導。 我還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了“通孔”或“倒裝晶片”組件？ Kunhe科技包括套印、雙面列印和舞臺範本設計。

7）IPC/EIAJ-STD-004

助焊劑規範要求一包括附錄一。它包括松香和樹脂的技術指標和分類，以及根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑； 它還包括使用助焊劑、含有助焊劑的物質以及在無清洗過程中使用的低殘留助焊劑。

8）IPC/EIAJ-STD-005

錫膏I的規格要求包括附錄I。列出了錫膏的特性和科技要求，包括金屬含量的測試方法和標準，以及錫膏的粘度、崩塌、錫球、粘性和錫染色效能。

9）IPC/EIAJ-STD-006A

電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料的規範要求。 對於電子級焊料合金，對於棒、帶、粉末助焊劑和無助焊劑焊料，對於電子焊料的應用，提供特殊電子級焊料的術語、規範要求和測試方法。

10）IPC-Ca-821

導熱粘合劑的一般要求。 這包括將部件粘合到適當位置的導熱電介質的要求和試驗方法。

11）IPC-3406

導電表面粘合劑應用指南。 在電子製造業中，它為選擇導電粘合劑作為焊錫的替代品提供了指導。

12）IPC-AJ-820

組裝和焊接手册。 包括裝配和焊接檢驗科技的描述，包括術語和定義； 印刷電路板、元件和引脚類型、焊點資料、元件安裝和設計規範參攷和大綱； 焊接工藝和包裝； 清潔和塗層； 品質保證和測試。

13）IPC-7530

批量焊接工藝（回流焊和波峰焊）溫度曲線指南。 在溫度曲線採集中，使用了各種測試方法、科技和方法，為圖形的建立提供指導。

14）IPC-TR-460A

PCB波峰焊故障排除清單。 波峰焊可能導致的故障的建議糾正措施清單。

15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印刷電路板可焊性試驗。

16）J-STD-013

球脚栅格陣列封裝（SGA）和其他高密度技術應用。 建立PCB封裝工藝所需的規範要求和相互作用，為高性能、高引脚數IC封裝互連提供資訊，包括設計原則資訊、資料選擇、板製造和組裝科技、測試方法和基於最終使用環境的可靠性期望。

17）IPC-7095

SGA設備設計和組裝工藝補充。 它為使用SGA設備或考慮切換到陣列封裝的用戶提供了各種有用的操作資訊； 為SGA的檢查和維護提供指導，並提供有關SGA領域的可靠資訊。

18）IPC-M-I08

清潔說明手册。 包括IPC清潔說明的版本，以幫助製造工程師確定產品清潔過程和故障排除。

19）IPC-CH-65-A

印刷電路板組件清潔指南。 它為電子行業當前和新興的清潔方法提供了參攷，包括各種清潔方法的描述和討論，並解釋了製造和組裝操作中各種資料、工藝和污染物之間的關係。

20）IPC-SC-60A

焊接後溶劑清洗手册。 介紹了溶劑清洗科技在自動焊和手工焊中的應用。 討論了溶劑性質、殘留物、過程控制和環境問題。

21）IPC-9201

表面絕緣電阻手册。 包括表面絕緣電阻（SIR）的術語、理論、測試過程和方法，以及溫度和濕度（th）測試、故障模式和故障排除。

22）IPC-DRM-53

電子組裝案頭參考手冊簡介。 說明通孔安裝和表面安裝組裝科技的插圖和照片。

23）IPC-M-103

SMT組裝手册標準。 本節包括與表面安裝相關的所有21份IPC檔案。

24）IPC-M-I04

印刷電路板組裝手册標準。 包含10個廣泛使用的印刷電路板組裝檔案。

25）IPC-CC-830B

印刷電路板組件中電子絕緣化合物的效能和識別。 形狀保護塗層符合行業質量和資質標準。

26）IPC-S-816

工藝指南和表面貼裝科技清單。 本故障排除指南列出了表面貼裝組件中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方案，包括橋接、焊料洩漏、組件放置不均勻等。

27）IPC-CM-770D

印刷電路板組件安裝指南。 它為PCB組裝中組件的準備提供了有效的指導，並審查了相關標準、影響和分佈，包括組裝科技（手動和自動、表面貼裝科技和倒裝晶片組裝科技）以及後續焊接、清潔和塗層工藝的考慮。

28）IPC-7129

每百萬次機會故障數（DPMO）計算和PCB組裝製造名額。 它提供了一種令人滿意的方法，用於計算每百萬次機會的故障數基準。

29）IPC-9261

PCB組裝的輸出估計和組裝過程中每百萬次機會的故障率。 本文定義了一種可靠的方法來計算PCB組裝過程中每百萬次機會的故障數，這是組裝過程中各個階段的評估標準。

30）IPC-D-279

可靠的表面貼裝科技PCB組裝設計指南。 具有表面貼裝科技和混合科技的印製電路板的可靠性制造技術指南，包括設計思想。

31）IPC-2546

PCB組裝中傳輸點的組合要求。 描述了執行器和緩衝器、手動放置、自動絲網印刷、自動粘合劑分配、自動表面貼裝放置、自動電鍍通孔放置、強制對流、紅外回流爐和波峰焊等資料移動系統。

32）IPC-PE-740A

PCB製造和組裝中的故障排除。 它包括印刷電路產品設計、製造、裝配和測試過程中問題的記錄和糾正活動。

33）IPC-6010

印刷電路板系列品質標準和效能規範。 這包括美國印刷電路板協會製定的所有印刷電路板的品質標準和效能規範。

34）IPC-6018A

微波印刷電路板的檢驗和試驗。 包括高頻（微波）印刷電路板的效能和資格要求。

35）IPC-D-317A

使用高速科技的電子封裝設計指南。 為高速電路設計提供指導，包括機械和電力方面的考慮以及性能測試。