PCB科技 - 專家總結PCB表面處理科技

專家總結特點, 生產的各種表面工藝的優缺點 PCB表面 treatment technology

The solderability of bare copper itself is very good, 但它很容易被氧化. 為了確保良好的可焊性和電力效能 PCB產品, 科技專家總結了特點, 各種表面處理的優缺點!

外包服務提供者

主要特點：在銅表面覆蓋一層有機保護膜

厚度控制：0.2～0.6um

優點：膜厚均勻，成本低

缺點：難以承受多次回流焊接

申銀

主要特點：通過置換反應在銅表面覆蓋一層銀

厚度控制：0.2～0.4um

優點：銀層均勻，成本平均，儲存期長

缺點：易氧化，難以完全解决銀表面的變色和發黃，影響可焊性

主要特點：通過置換反應在銅表面覆蓋一層錫

厚度控制：1.0um

優點：錫層均勻，成本平均，易老化

缺點：這種藥劑容易老化，錫須問題很難解决

噴錫

主要特點：通過物理手段，熱風整平，獲得保護層

厚度控制：2～40um

優點：可焊性好，相容性好，儲存期長

缺點：鉛、平面度差

無鉛噴錫

主要特點：通過物理手段，熱風整平，獲得保護層

厚度控制：2～40um

優點：工藝簡單，可替代噴錫，儲存期長

缺點：平整度、流動性差、可焊性差

浸沒鎳金

主要特點：通過置換反應在銅表面覆蓋一層薄薄的鎳和金

厚度控制：0.05～0.1um

優點：塗層均勻，可焊性好，貯存期長

缺點：成本高，黑盤問題困擾

鎳鈀

主要特點：在浸金之前先沉積一層薄薄的鈀層

厚度控制：0.05～0.1um

優點：適用於引線鍵合，降低金成本

缺點：未被廣泛採用

電硬金

主要特點：通過電化學氧化還原反應在銅表面覆蓋一層薄的鎳金層

厚度控制：0.38～2.0um

優點：耐磨、抗氧化、低電阻

缺點：可焊性差，成本高，根據效能需要使用

金手指

主要特點：通過電化學氧化還原反應在銅表面覆蓋一層薄的鎳金層

厚度控制：0.25～1.5um

優點：耐磨、抗氧化、低電阻

缺點：可焊性差，成本高，根據效能需要使用

全板鍍金

主要特點：通過電化學氧化還原反應在銅表面覆蓋一層薄的鎳金層

厚度控制：0.025～0.1um

優點：塗層均勻，適用於引線鍵合

缺點：成本高

以上是表面處理科技的總結 PCB電路板