精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在工業中，銅箔厚度等於或大於105¼m（¥3 oz）的印刷電路板（PCB）稱為厚銅印刷電路板。 近年來，厚銅PCB的應用領域和需求迅速擴大，已成為市場發展前景良好的熱門PCB品種。
與傳統PCB相比，厚銅PCB的銅箔厚度顯著增加。 傳統PCB的銅箔厚度通常為幾十到幾百微米，如18μm、35μm等。厚的銅PCB要厚得多。 厚銅PCB具有更厚的銅箔，通常為3oz、4oz甚至更高。
這種厚度的新增使得厚銅PCB的效能與傳統PCB的效能非常不同。 首先，厚銅PCB具有更高的導電性，可以承載更高的電流，使其適用於大功率電子設備。 其次，厚銅PCB還具有更好的散熱效能，可以有效地散發工作過程中產生的熱量，保證電子設備的穩定運行。
絕大多數厚銅印刷電路板都是大電流基板，大電流基板主要用於兩個領域：電源模組（power modules）和汽車電子元件。 這種大電流基板的發展趨勢是承載更大的電流，需要耗散更大器件的熱量，用於基板的銅箔厚度越來越厚。 例如，將210μm厚的銅箔用於大電流基板已經變得司空見慣； 另一個例子是更換汽車、機器人和電源中使用的原始母線和線束。 基板導體層的厚度已達到400μm~ 2000¼m。
厚銅板噴墨印刷工藝科技
對於具有高載流能力和高耐壓要求的電源板和線圈板，銅厚度超過5oz的厚銅，由於線路銅表面高，傳統的幹膜和濕膜絲網印刷阻焊油墨需要絲網印刷和曝光顯影2-3次才能達到特定的油墨厚度，這是一個相對較長的過程。 對於5OZ及更厚的銅板，使用印刷和填縫+絲網印刷表面油可以節省生產工藝，提高效率，同時可以快速實現產品化。
傳統的厚銅pcb阻焊印刷工藝是：
Soldermask預處理-阻焊印刷（使用80-150ml開放式油水油墨）-靜態2-3H-預烘烤-測試-曝光-顯影-測試-阻焊固化-阻焊預處理（不使用開放式研磨刷）-印刷（使用80ml開放式油水墨水）-靜態2H-預烘-測試-暴露-顯影-檢測-後固化
傳統工藝的缺點：
油墨起皺：由於銅片厚度過大，銅片與基板的落差過大，阻焊印刷銅片表面與基板的油墨位置會變厚，油墨過厚會導致油墨起皺。
“墨泡：墨太厚時，墨泡內的墨更難排出排出，預烘造成墨泡。
工藝時間長：靜態時間過長，靜態工藝容易導致油墨吸濕，可靠性不合格。
採用上述工藝後，解决了厚度為105mm或以上的銅印刷電路板順利批量生產的瓶頸，廢品率從1.2%降至0.3%，使厚度為105毫米或以上的銅制印刷電路板用於電力產品，並保證了通信、電力和航空航太領域。
