PCB科技 - PCB生產的幾種可行工藝

1.、線路

1. Minimum line width: 6mil (0.153mm). 也就是說, 如果線寬小於6mil, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer board is 8MIL) if the design conditions permit, 設計越大, 線寬越寬, 越好 PCB工廠 生產, 產量越高越好, 一般設計慣例約為10mil, 這一點非常重要, 必須考慮設計.

2.、最小行距：6mil（0.153mm）。 最小線距為線到線，線到焊盤的距離不小於6mil。 從生產角度來看，越大越好，一般規律是10mil。 當然，如果設計是有條件的，越大越好。 這是非常重要的。 必須考慮設計。

3、線路與輪廓線的距離為0.508mm（20mil）

第二，過孔（通常稱為導電孔）

1、最小孔徑：0.3mm（12mil）

2、最小通孔（via）孔徑不小於0.3mm（12mil），焊盤單側不能小於6mil（0.153mm），最好大於8mil（0.2mm），但不限於此。 這一點非常重要，必須考慮設計。

3、通孔（via）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不能小於6mil，最好大於8mil。 這一點非常重要，必須考慮設計。

4. 之間的距離 PCB焊盤 輪廓線為0.508mm (20mil)

3.PAD PAD（俗稱插入孔（PTH））

1、插入孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引脚。 建議大於至少0.2mm或以上，這意味著元件引脚為0.6時，必須設計至少0.8，以防止加工公差使其難以插入。

2、插入孔（PTH）襯墊的外圈一側不應小於0.2mm（8mil）。 當然，越大越好，這一點非常重要，必須考慮設計

3、插入孔（PTH）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：0.3mm，當然越大越好，這一點非常重要，必須考慮設計

4.pad與輪廓線的距離為0.508mm（20mil）

四、防焊

插入孔打開視窗，貼片視窗的單面不能小於0.1mm（4mil）

5、文字（文字設計直接影響生產，文字是否清晰與文字設計密切相關）

字元寬度不應小於0.153mm（6mil），字元高度不應小於0.811mm（32mil），寬高比應為5，即字元寬度為0.2mm，字元高度為1mm，以此類推。

六：非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小於1.6mm，否則會大大新增銑削難度

七：強制

1、徵收分為無缺口徵收和缺口徵收。 間隙施加的施加間隙不得小於1.6（板厚1.6）mm，否則將大大新增銑削難度。 拼版工作板的大小將因設備而异。 間隙施加的間隙約為0.5mm，加工邊緣一般為5mm

2. 強制V形切口方向的尺寸必須大於8cm, 因為小於8cm的V形切口會落入機器中. V形切口的寬度必須小於32cm. 如果寬度大於此寬度, 它不適合V形切割機. PCB生產 過程限制, 不是PCB工廠做不到的

3.V形切割只能沿直線進行。 由於電路板的形狀，如果它確實無法沿直線移動，則可以新增間距，以進行戳記孔橋連接和相關預防措施。