PCB科技 - 印製板點膠過程中常見缺陷及解決方法

中的常見缺陷和解決方案 PCB分配過程：

1、拉絲/拖尾

1.1. 拉絲/拖尾是塗膠中常見的缺陷。 常見的原因是膠嘴內徑太小，點膠壓力太高，膠嘴與PCB之間的距離太大，貼片膠過期或質量不好，以及原因太小。 片狀膠水的粘度太高，膠水從冰柜中取出後無法恢復到室溫，膠水的用量太大。

1.2 解決方法：更換內徑較大的膠嘴； 降低分配壓力； 調整“停止”高度； 更換膠水，選擇粘度合適的膠水； 貼片膠從冰柜中取出後，應恢復至室溫（約4.h），重新投入生產； 調整膠水的用量。

2、膠嘴堵塞

2.1. 故障現象是來自膠嘴的膠量太小或沒有膠點。 原因通常是針孔沒有完全清潔； 貼片膠中混入雜質，有堵塞現象； 混合了不相容的膠水。

2.2解決方案：更換乾淨的針； 更換優質貼片膠； 貼片膠的品牌不應該弄錯。

3、空玩

3.1. 現象是只有分配動作，但沒有膠水輸出。 原因是貼片膠中混入氣泡； 膠嘴堵塞。

3.2. 解決方法：注射筒內的膠水要去毛刺（尤其是自己安裝的膠水）； 更換膠水噴嘴。

4、PCB組件移位

4.1. 現象是，在修補膠固化後，組件發生移動，嚴重情况下，組件引脚不在焊盤上。 原因是貼片膠的出膠量不均勻，例如，晶片組件的兩點膠多於一點，而另一點膠較少； 組件在修補過程中移動或修補膠的初始粘附力低； 在放置膠水後，PCB放置時間過長，並且膠水處於半固化狀態。

4.2. 解決方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除出膠不均勻現象； 調整貼片機的工作狀態； 更換膠水； 這個 PCB放置 time after dispensing should not be too long (less than 4h)

5、波峰焊後晶片會脫落

5.1. 現象是固化後組件的粘合强度不够, 低於規定值, 有時用手觸摸會有碎屑. 原因是固化工藝參數不到位, 尤其是溫度不够, 這個 PCB組件尺寸 太大了, 且吸熱量大； 光固化燈老化； 膠水用量不足； 組件/PCB被污染.

5.2. 解決方案：調整固化曲線，特別是提高固化溫度。 通常，熱固化粘合劑的峰值固化溫度約為150攝氏度，峰值溫度可能達不到峰值溫度，很容易導致薄膜掉落。

對於光固化膠粘劑，要觀察光固化燈是否老化，燈管是否發黑； 膠水的數量以及組件/印刷電路板是否受到污染都是應該考慮的問題。

6、固化後組件銷的浮動/移位

6.1. 這種故障的現象是元件引脚在固化後浮動或移動，波峰焊後錫資料會進入焊盤下方，嚴重情况下會發生短路或斷路。 主要原因是補片膠不均勻、補片膠過多或補片過程中組件偏離。

6.2. 解決方案：調整點膠工藝參數； 控制點膠量； 調整貼片過程參數。