PCB科技 - PCB印刷電路板設計的輸出是什麼

PCB板設計 可以輸出到打印機或輸出光繪圖檔案. 打印機可以分層列印PCB, 便於設計人員和評審人員檢查； gerber檔案移交給電路板製造商以生產印製板. gerber檔案的輸出非常重要. 它關係到這個設計的成敗. 下麵將重點介紹輸出gerber檔案時需要注意的事項.

a、需要輸出的層是佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲網層（包括頂部絲網、底部絲網）、焊接掩模層（包括頂部焊接掩模）和底部焊接掩模，並生成鑽孔文件（NC鑽孔）。

b. 如果電源層設定為“折開”/混合的, 然後在添加檔案視窗的檔案項中選擇路由, 每次輸出gerber檔案之前, 您必須使用Pour Manager的平面連接在 PCB圖； 如果設定為凸輪平面, 選擇平面. 設定圖層項目時, 添加圖層25, 並在層中選擇焊盤和過孔.25. In the device setup window (press Device Setup), 將光圈值更改為l99.

D、設定每個層的層時，選擇電路板輪廓。

E、設定絲印層時，不要選擇部件類型，選擇頂層（底層）和絲印層的輪廓、文字和線條。

F、當設定阻焊層時，選擇過孔意味著沒有向過孔添加阻焊，而不選擇過孔意味著阻焊，這取決於具體情況。

G、生成鑽孔檔案時，請使用PowerPCB的默認設置，不要進行任何更改。

H、輸出所有gerber檔案後，用CAM350打開並列印，並由設計師和審查人員根據PCB檢查表進行檢查。”

過孔是多層印製電路板的重要組成部分之一。 鑽孔成本通常占PCB製造成本的30%-40%。 簡單地說，PCB上的每個孔都可以稱為通孔。 從功能的角度來看，過孔可分為兩類：一類用於層間的電力連接； 另一個用於固定或定位設備。 就工藝而言，這些過孔通常分為3類，即盲過孔、埋入過孔和穿透過孔。 盲孔位於印刷電路板的頂部和底部表面，具有一定深度。 它們用於連接表面線和下麵的內部線。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 埋孔是指位於印刷電路板內層的連接孔，不延伸到電路板表面。 上述兩種類型的孔位於電路板的內層，在層壓之前通過通孔形成過程完成，並且在通孔形成過程中可以重疊多個內層。 第3種類型稱為通孔，穿透整個電路板，可用於內部互連或作為組件安裝定位孔。 由於通孔更容易在過程中實現且成本較低，大多數印刷電路板使用它來代替其他兩種類型的通孔。 除非另有規定，否則以下通孔被視為通孔。

從設計角度來看, 通孔主要由兩部分組成：一部分是中間的鑽孔, 另一個是鑽頭周圍的襯墊區域. 這兩個部分的大小决定了通孔的大小. . 明顯地, 高速行駛時, 高密度PCB設計, 設計者總是希望通孔越小, 更好, 這樣可以在電路板上留下更多的佈線空間. 此外, 通孔越小, 自身寄生電容越大. 小的, 更適用於高速電路. 然而, 孔尺寸的减小也帶來了成本的新增, 過孔的尺寸不能無限减小. 它受到鑽孔和電鍍等工藝科技的限制：孔越小, 鑽得時間越長. 比較長的, 越容易偏離中心位置； 當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時, 無法確保孔壁均勻鍍銅. 例如, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB board is about 50Mil, 所以最小鑽孔直徑 PCB製造商 只能提供8Mil.