PCB科技 - PCB板設計的四個注意事項

PCB板設計中,PCB設計 對工程師來說是最基本的. 然而, 許多工程師在設計複雜和困難的PCB板時往往很小心, 但在設計基本PCB板時忽略了一些需要注意的問題, 這會導致錯誤. 當將完美的電路圖轉換為PCB板時，可能會導致問題或完全損壞. 因此, 為了幫助工程師减少PCB板設計中的設計更改，提高工作效率, 以下是PCB板設計過程中應注意的幾個方面.

PCB板設計中散熱系統的設計

在PCB板設計中，散熱系統的設計包括冷卻方法和散熱元件的選擇，以及冷膨脹係數的考慮。 現時，PCB板散熱的常用方法有：通過PCB板本身散熱，以及在PCB板上添加散熱器和導熱板。

在傳統的PCB板設計中，由於板大多使用覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，並且使用少量紙基覆銅板，這些資料具有良好的電力和加工效能，但導熱效能非常差。 由於在當前的PCB板設計中大量使用QFP和BGA等表面貼裝組件，囙此這些組件產生的熱量會大量傳遞到PCB板。 囙此，解决散熱問題的最有效方法是改善與加熱元件直接接觸的PCB板的散熱。 能力，通過PCB板傳輸或發射。

當PCB上有幾個組件產生大量熱量時，可以向PCB的加熱組件添加散熱器或熱管； 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器。 當PCB上的發熱元件數量較大時，可以使用較大的散熱蓋，散熱蓋整體扣在元件表面，使其接觸PCB上的每個元件散熱。 對於用於視頻和動畫製作的專業電腦，甚至需要用水冷卻。

PCB板設計中的元件選擇和佈局

在設計PCB板時，無疑面臨著元件的選擇。 每個部件的規格不同，同一產品的不同製造商生產的部件的特性可能不同。 囙此，對於PCB板設計期間的元件選擇，您必須聯系供應商，瞭解元件的特性，並瞭解這些特性對PCB板設計的影響。

現時，選擇合適的記憶體也是PCB板設計的一個非常重要的點。 由於DRAM和閃存的不斷更新，如何使新設計不受記憶體市場的影響是PCB板設計師面臨的一大挑戰。 囙此，PCB板設計師必須關注記憶體市場，並與製造商保持密切聯繫。

此外，必須對一些散熱量大的部件進行必要的計算，並且需要特別考慮其佈局。 大量元件在一起時會產生更多熱量，這將導致阻焊板變形和分離，甚至點燃整個PCB。 板 囙此，PCB板的設計和佈局工程師必須共同努力，以確保組件具有合適的佈局。

這個 PCB尺寸 佈局時必須首先考慮. PCB板尺寸過大時, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗雜訊能力將降低, 成本也會新增； 如果PCB板太小, 散熱不好, 相鄰線路容易受到干擾. 確定PCB板尺寸後, 確定特殊部件的位置. 最後, 根據電路的功能單元, 電路的所有部件都已佈置好.

PCB板設計中的可測試性設計

PCB可測試性的關鍵技術包括：可測試性量測、可測試性機制設計和優化、測試資訊處理和故障診斷。 PCB板的可測試性設計實際上是在PCB板中引入某種便於測試的可測試性方法，並為獲取被測對象的內部測試資訊提供資訊通道。 囙此，合理有效地設計可測試性機制是成功提高PCB板可測試性水准的保證。 為了提高產品品質和可靠性，降低產品生命週期成本，要求可測試性設計科技能够在PCB板測試過程中快速、方便地獲取回饋資訊，並能够根據迴響資訊方便地進行故障診斷。 在PCB板設計中，必須確保DFT和其他探頭的檢測位置和進入路徑不會受到影響。

隨著電子產品的小型化，元器件間距越來越小，安裝密度也將越來越大。 可用於測試的電路節點越來越少，囙此印製板組件的線上測試變得越來越困難。 囙此，在設計PCB板時，應充分考慮印製板的電力條件和物理機械可測試性。 使用適當的機械和電子設備進行測試。

PCB板設計中的濕敏度水准MSL

MSL：濕度敏感度，即在防潮包裝袋外的標籤上注明的濕度敏感度，分為八個級別：1、2、2a、3、4、5、5a和6。 必須有效管理對濕度有特殊要求的部件或包裝上的濕度敏感部件標記，以提供資料儲存和製造環境的溫濕度控制範圍，從而確保溫濕度敏感部件效能的可靠性。 烘焙時，BGA、QFP、MEM、BIOS等需要完美的真空包裝。 耐高溫和非耐高溫部件在不同溫度下烘烤。 注意烘烤時間。 對於PCB烘烤要求，首先參攷PCB封裝要求或客戶要求。 濕敏元件和PCB板在室溫下烘烤後不應超過12H。 室溫下不超過12小時的未使用或未使用的濕敏元件或PCB板必須密封在真空包裝中或放置在乾燥箱內。 放

以上四點在設計PCB板時應注意, 我希望這將有助於那些在 PCB生產 設計.