PCB科技 - PCB設計佈局規則和技巧

PCB佈局規則

1.正常情况下，所有組件應佈置在電路板的同一表面上。 只有當頂層組件過於密集時，才能安裝一些高度有限、發熱量低的設備，如片式電阻器、片式電容器和片式電容器。 晶片IC等被放置在底層。

2.在保證電力效能的前提下，元件應放置在網格上，相互平行或垂直排列，整齊美觀。 正常情况下，組件不允許重疊； 組件的佈置應緊湊，組件應佈置在整個佈局上。 分佈均勻緻密。

3.電路板上不同組件的相鄰焊盤圖案之間的最小距離應在1MM以上。

4.距電路板邊緣的距離一般不小於2MM。電路板的最佳形狀是矩形，縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的尺寸大於200MM乘150MM時，要考慮電路板能承受的機械強度。

PCB設計設定技巧

PCB設計需要在不同階段的不同點設定，在佈局階段可以使用大網格點進行器件佈局；

對於IC和非定位連接器等大型設備，可以使用50至100密耳的網格點精度進行佈局，而對於電阻器、電容器和電感器等小型無源元件，可以使用25密耳的栅格點進行佈局。 大網格點的精度有利於設備的對齊和佈局的美觀。

PCB設計佈局技巧

在PCB的佈局設計中，應分析電路板的單元，並根據功能進行佈局設計。 在佈置電路的所有組件時，應滿足以下原則：

1.根據電路的流向安排每個功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能保持在同一方向。

2.圍繞每個功能單元的覈心組件進行佈局。 元件應均勻、整體、緊湊地佈置在PCB上，元件之間的引線和連接應盡可能减少和縮短。

3.對於在高頻下工作的電路，必須考慮組件之間的分佈參數。 在一般電路中，元件應盡可能並聯佈置，這不僅美觀，而且易於安裝和批量生產。

PCB設計具體佈線時應注意以下幾點

（1）跡線長度應盡可能短，以儘量減少引線電感。 在低頻電路中，由於所有電路的接地電流都流經一個共同的接地阻抗或接地平面，囙此避免使用多點接地。

（2）公共接地線應盡可能佈置在印刷電路板的邊緣。 電路板應保留與地線一樣多的銅箔，以提高遮罩能力。

（3）雙層板可以使用接地平面。 接地平面的目的是提供低阻抗接地線。

（4）在多層PCB中，可以設定接地層，並將接地層設計成網格。 接地線網格的間距不應太大，因為接地線的主要功能之一是提供訊號返回路徑。 如果網格間距太大，將形成更大的訊號環路區域。 較大的回路面積可能會導致輻射和靈敏度問題。 此外，訊號返回實際上採取了一條環路面積較小的路徑，其他地線不起作用。

（5）接地平面可以使輻射回路最小化。