PCB科技 - PCB圖設計的基本原則

1 PCB設計 從確定板的大小開始. 因為印刷電路板的尺寸受到主機殼外殼尺寸的限制, 將其安裝到殼體中是合適的. 其次, 考慮印刷電路板和外部組件. (Mainly potentiometers, sockets or other printed circuit boards) connection methods. 印刷電路板和外部元件通常通過塑膠線或金屬隔離線連接. 但有時它也被設計成插座. 即：在設備中安裝插入式印刷電路板, 將接觸位置保留為插座. 對於安裝在印刷電路板上的較大部件, 應添加金屬附件來固定它們，以提高振動和衝擊阻力.

2、接線圖設計的基本方法首先需要全面瞭解所選元件和各種插座的規格、尺寸、面積等； 合理而仔細地考慮每個組件的位置，主要從電磁場相容性的角度考慮效能、抗干擾、短接線、較少交叉、電源、接地路徑和去耦。 確定每個部件的位置後，即為每個部件的連接。 根據電路圖連接相關引脚。 有很多方法可以完成它。 印刷電路圖的設計有兩種方法：電腦輔助設計和手工設計。

最基本的方法是手動排列佈局。 這更費勁，通常需要多次反覆運算才能完成。 如果沒有其他繪圖設備，也可以這樣做。 這種手工排版方法對剛剛學習印版排版的人也很有幫助。 電腦輔助繪圖，現在有多種功能不同的繪圖軟件，但一般來說，繪圖和修改更方便，可以保存和列印。

下一個, 確定所需的 PCB尺寸, 根據示意圖, 初步確定每個部件的位置, 然後不斷調整佈局，使佈局更加合理. 印刷電路板中組件之間的佈線安排如下：

（1）印刷電路中不允許交叉電路。 對於可能交叉的線，可以使用“鑽孔”和“纏繞”兩種方法來求解。 也就是說，讓一根導線“鑽”過其他電阻器、電容器和3極管引脚下的間隙，或者從導線的一端“纏繞”可能穿過的間隙。 在特殊情况下，電路有多複雜，也有必要簡化設計。 允許用導線連接以解决交叉電路的問題。

（2）電阻器、二極體和管狀電容器等部件可以採用“垂直”和“水准”安裝方法安裝。 垂直型是指垂直於電路板的組件體的安裝和焊接，具有節省空間的優點；水准型是指平行且靠近電路板的組件體的安裝和焊接，其優點是組件安裝的機械強度更好。 對於這兩種不同的安裝部件，印刷電路板上的部件孔間距不同。

（3）同一級電路的接地點應盡可能靠近，該級電路的電力濾波電容器也應連接到該級電路的接地點。 特別是，該電平電晶體的基極和發射極的接地點不應相距太遠，否則兩個接地點之間的銅箔將過長，這將導致干擾和自勵。 使用這種“一點接地方法”電路將更好地工作。 穩定且不易自激。

印刷電路板是由絕緣材料和導線佈線組成的結構元件。 當最終產品製成時，集成電路、電晶體、二極體、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和各種其他電子部件將安裝在其上。 通過導線連接，可以形成電子訊號連接，形成應用功能。 囙此，印刷電路板是提供部件連接的平臺，用於承擔連接部件的基礎。

由於印刷電路板不是一般的終端產品，名稱的定義有點混淆。 例如，個人電腦的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板。 雖然主機板中有電路板，但它們並不相同，囙此在評估行業時，兩者是相關的，但不能說是相同的。 另一個例子：因為電路板上安裝了集成電路部件，新聞媒體稱其為IC板，但實際上它與印刷電路板不同。

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下，集成電路元件的接觸距離减小，訊號傳送速率相對提高。 隨後，佈線數量和點之間的佈線長度新增。 效能縮短，這就需要應用高密度電路配寘和微絨毛科技來實現這一目標。 對於單面板和雙面板，接線和跳線基本上很難實現。 囙此，電路板將是多層的，並且由於訊號線的不斷增加，更多的電源層和接地層是設計的必要手段。 所有這些使得多層印刷電路板（多層印刷電路板）更加常見。

對於高速訊號的電力要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力，並减少不必要的輻射（EMI）。 隨著帶狀線和微帶結構的出現，多層設計成為必要的設計。 為了减少訊號傳輸的品質問題，使用了低介電係數和低衰减率的絕緣材料。 為了應對電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度不斷增加以滿足需求。 元件組裝方法的出現，如BGA（球栅陣列）、CSP（晶片級封裝）、DCA（直接晶片連接）等，將印刷電路板推向了前所未有的高密度狀態。

任何直徑小於150um的孔在工業上被稱為微孔。 利用這種微通孔的幾何結構科技製作的電路可以提高組裝效率、空間利用率等，對電子產品的小型化也很有用。 它的必要性。

對於這種結構的電路板產品，業界有許多不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐洲和美國公司過去在其程式中使用順序構建方法，囙此他們將這種產品稱為SBU（序列構建過程），通常翻譯為“序列構建過程” 對於日本工業而言，由於這種產品產生的孔結構比以前的孔小得多，囙此這種產品的生產科技被稱為MVP（微通孔工藝），通常翻譯為“微通孔工藝” 有人將這種電路板稱為BUM（多層積層板），因為傳統的多層板被稱為MLB（多層板），通常翻譯為“多層積層板”。

為了避免混淆, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this type of product the generic name of HDI (High Density Intrerconnection Technology). 如果直接翻譯, 它將成為一種高密度連接科技. 然而, 這不能反映電路板的特性, 所以大多數電路板製造商稱這種產品為 HDI板 或中文全稱“高密度互連科技”. 但是因為口語的流暢性問題, 有人直接稱這種產品為“高密度電路板”或 HDI板.