PCB科技 - PCB設計的自檢過程是什麼

項目自檢流程介紹 PCB設計

1、結構設計

1）檢查PCB平面圖和列印的結構圖；

2）檢查安裝孔的位置和直徑；

3）檢查接線約束區域。

2、組件庫

1）檢查部件尺寸；

2）BGA設備的絲網框嚴格按照資料表尺寸；

3）部件的管脚編號與資料表的定義相同；

4.）檢查公/母（公/母）；

5）電晶體引脚與資料表進行了比較；

6）集成電路或多針連接器的第一針是方形墊；

7）絲網標誌，極性成分清晰；

8）檢查部件定位孔的位置和直徑。

3、部件佈置

1）部件不重疊；

2）部件之間的間隙不小於8mil；

3）按照禁區要求檢查部件；

4）結構件的螺釘不會壓線上路上；

5）去耦電容器已放置在相關部件附近；

6）在PCB的對角線上放置了1毫米或1.5毫米的標記點。

4. PCB佈線

1）按照禁區要求檢查接線；

2）相鄰層的佈線相互垂直；

3）關鍵訊號線已逐一檢查；

4）並聯接線和等長差分訊號；

5）已檢查電源線的容量；

6）採樣電阻器單獨連接到採樣點；

7）塗銅時，去除死銅。

5、阻焊膜

1）綠色油窗比襯墊大2mil；

2）BGA僅擴展1mil；

3）最小的綠油橋為5mil；

4）射頻功率放大器集成電路散熱器上的綠色油窗和粘貼層已打開；

5）金屬遮罩架打開了綠色油窗和粘貼層；

6）所有過孔（Via）均定義為帳篷。

6、絲印層

1）絲印沒有壓在墊子上；

2）絲網的文字已經整理好了；

3）絲印字元的[Heingt]不能小於20mil，[Width]不能小於5mil，小於6mil的文字是閉合的；

4）董事會編號和其他資訊放在顯著位置。

7、Via

1）逐個檢查插入件的通孔；

2）應考慮電源線上過孔的容量；

3）安裝孔定義為NPTH，否則必須至少有4mil孔環；

4）焊盤上沒有疊加過孔，以確保焊接過程中不會發生漏錫；

5）如果需要在焊盤上疊加通孔，則需要關閉銅。

8.Gerber檔案

1）逐層檢查Gerber檔案；

2）通過堆疊檢查Gerber檔案；

3）Gerber檔案表示的綠油橋大於5mil。

9、檢查需要輸出的PCB歸檔檔案

1) PCB示意圖;

2）剛果民主共和國；

3）格伯；

4）鑽孔檔案；

5）拼圖；

6）製版說明。

以上是PCB自檢時需要注意的一些內容。 當然，某些內容在某些情况下可能不需要檢查，例如阻焊板的檢查項目、輸出檔案的拾取位置和電路板圖紙。

當然，最好有專職人員對PCB進行審查，審查主要集中在以下方面：

1）與結構圖一致；

2）與標準庫的一致性；

3）與常規設計要求的一致性；

4）光繪檔案和圖形的檢查狀態；

5）檢查鑽孔銼和鋼模銼；

6）提交的審查檔案（佈置檔案、結構圖、科技要求錶等）的完整性；

7）列印1:1佈局圖和物理組件的比較；

8）與科技要求的一致性。