精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在綜合考慮訊號質量的基礎上, EMC, 熱設計, DFM公司, 幹膜厚度, 結構, 安全規定, 等., 組件合理放置在板上. --PCB佈局
除特殊要求外，所有組件焊盤痕迹必須滿足熱設計要求-- PCB插座的一般原理
可以看出 PCB設計, 無論是佈局還是佈線, 工程師應考慮並滿足熱設計的要求.
PCB熱設計的要求是什麼
熱設計的重要性
除有用功外，電子設備（如射頻功率放大器、FPGA晶片和功率產品）在運行過程中消耗的電能，其中大部分轉化為熱量並耗散。 電子設備產生的熱量導致內部溫度快速上升。 如果不及時散熱，設備將繼續加熱，設備將因過熱而發生故障，電子設備的可靠性將降低。 表面貼裝科技新增了電子設備的安裝密度，减少了有效散熱面積，而設備的溫昇嚴重影響了可靠性。 囙此，對熱設計的研究非常重要。
PCB熱設計要求
1）佈置部件時，除溫度檢測部件外的溫度敏感部件應放置在靠近進氣口、高功率和高熱部件的風道上游，並盡可能遠離高熱部件。 為了避免輻射的影響，如果離得不遠，也可以用隔熱板（拋光金屬薄板，黑度越小越好）將設備隔開。
2）將發熱和耐熱部件放置在出風口附近或頂部，但如果它們不能承受更高的溫度，也應放置在進氣口附近，並注意盡可能與其他發熱部件和熱敏部件一起在空氣中上升。 在方向上錯開位置。
3）應盡可能多地分佈高功率部件，以避免熱源集中； 不同尺寸的部件應盡可能均勻地佈置，以便風阻均勻分佈，風量均勻分佈。
4）通風口應盡可能與散熱要求高的設備對齊。
5）高構件放置在低構件的後面，長方向佈置在風阻最小的方向，以防止風道堵塞。
What are the requirements for PCB熱設計
6）散熱器配寘應促進機櫃內熱交換空氣的迴圈。 當通過自然對流進行熱交換時，散熱片的長度方向與地面方向垂直。 當使用強制空氣散熱時，其方向應與氣流方向相同。
7）在空氣迴圈方向，不建議在縱向近距離佈置多個散熱器。 由於上游散熱器分離氣流，下游散熱器的表面風速將非常低。 它應該是交錯的，或者散熱片應該隔開。
8）散熱器與同一電路板上的其他部件之間應有適當的距離，建議通過熱輻射計算，以避免溫度不適當地升高。
9）使用PCB散熱。 例如，熱量通過大面積的銅散熱（考慮打開焊接掩模），或使用接地過孔引導PCB板的平面層，整個PCB板用於散熱。
