SMD LED PCB板設計

2021-10-16

Author：Downs

貼片LED是一種新型的表面貼裝電晶體發光器件, 具有體積小的優點, 大散射角, 良好的發光均勻性, 和高可靠性. 發光顏色包括各種顏色，包括白光, 囙此廣泛應用於各種電子產品中. PCB板是製造貼片LED的主要資料之一. 每個新的SMD LED產品的開發都從PCB板圖紙的設計開始. PCB的正面和背面圖形, 設計時應提供貼片LED組裝圖和成品圖, 然後設計了PCB板圖紙，它是為專業LED設計的 PCB板製造商. 設計質量直接影響產品品質和製造過程的實施.

設計一個完美的貼片LED PCB板並非易事，必須考慮許多影響設計的因素。為此，東島科技PCB複製板科技人員將通過實踐和多方數據整理，從以下幾個方面討論貼片LED PCB板的設計。

1、貼片LED PCB板結構選擇

貼片LED PCB板的類型按結構分為：通孔結構、開槽結構等。；根據單個貼片LED中使用的晶片數量：單晶、雙晶和3晶。通孔結構PCB板和槽孔結構PCB板的區別在於，前者在切割時需要在兩個方向上切割，單個成品電極為半弧；切割時，後者只需在一個方向上切割。 PCB板和SMD LED採用何種結構的選擇取決於市場用戶的需求。當用戶沒有提出特殊要求時，PCB板通常設計為槽孔結構。 PCB基板為BT板。

電路板

二是開槽方向的選擇

如果你選擇用開槽孔結構設計PCB板，你必須考慮為開槽孔選擇哪個方向。在正常情况下，槽孔是沿著PCB板的寬度設計的，因為這可以最大限度地减少壓縮成型後PCB板的變形。

PCB板外形尺寸選擇

在選擇每個新項目的規模時必須考慮的因素 貼片LED PCB 電路板：1. 每個PCB板上設計的產品數量是必需的. 2. 壓模後PCB板的變形程度是否在可接受範圍內.

在不影響生產過程的情况下，每個PCB板上的產品數量應設計為盡可能多的點，這將有助於降低單個產品的成本。此外，由於膠體在壓縮成型後會收縮，PCB板容易變形，囙此在設計PCB板時，每組SMD LED的數量不應過多，但組數可以設計得更多。這樣，可以滿足單個PCB板上SMD LED數量的要求，並且不會因壓縮成型後膠體的收縮而導致PCB板變形過大。 PCB板的大變形會導致PCB板無法切割，切割後膠水和PCB板很容易脫落。

PCB板的厚度根據用戶使用的SMD LED的總體厚度要求進行選擇。 PCB板的厚度不宜過厚，過厚會導致晶片鍵合後的引線鍵合； PCB板的厚度不應太薄，太薄會導致PCB板在壓縮成型後由於膠體收縮而變形過大。

以厚度0603規格0.6mm的普通貼片LED產品為例。如果選擇厚度為0.3mm的PCB板，則膠體部分的厚度只能為0.3mm，然後選擇厚度為0.28mm的晶片進行晶片鍵合。總厚度已為0.58mm，無法執行引線鍵合操作。如果PCB板的厚度為0.1mm，則膠體部分的厚度為0.5mm，並且由於膠體較厚，PCB板較薄，膠體在壓縮成型後顯著收縮，這將導致PCB板過度變形。囙此，在設計PCB板的厚度時，必須選擇合適的厚度，使同一塊PCB板適合不同厚度的片上LED，而不會在壓縮成型後導致PCB板過度變形。

PCB板電路設計要求

1、晶片鍵合區：晶片鍵合區的尺寸設計取決於晶片的尺寸。在晶片能够安全固定的條件下，晶片鍵合區域應設計得盡可能小。這樣，經過模壓成型後，膠水與PCB板之間的附著力會更好，不容易造成膠水與PCB板剝離的現象。同時，也有必要在單個SMD LED電路板的中間盡可能多地考慮晶片鍵合區域的設計。

2、引線鍵合面積：引線鍵合面積基本大於磁性噴嘴底部尺寸。

3、晶片結合區和導線結合區之間的距離：晶片結合區和導線結合區之間的距離應由導線的導線弧確定。較大的距離將導致導線電弧張力不足，較小的距離將導致金絲在引線鍵合期間接觸晶片。

4、電極寬度：電極寬度一般為0.2mm。

5、電路線直徑：還應考慮連接電極和晶片鍵合區域的電路線的尺寸。使用較小的金屬絲直徑可以新增基材和膠體之間的粘附力。

6、通孔直徑：如果PCB板設計有通孔，最小通孔直徑一般為Î0.2mm。

7、槽孔孔徑：如果使用通孔設計PCB板，槽孔的最小寬度通常為1.0mm。

8、切割線寬：由於切割時存在一定厚度的切割刀片，切割後會磨損部分PCB板。囙此，在設計切割線寬時應考慮切割刀片的厚度，並在設計PCB板時進行補償。否則，切割後成品的寬度會變窄。

此外，還必須考慮定位孔的孔徑大小。通常，PCB板可設計電路範圍內的產品數量設計為偶數。

五, 質量要求 PCB基板

在設計PCB板時，應對PCB板的生產進行以下科技說明：