PCB科技 - ​ PCB板製造商的這些“層”是什麼？

之後 PCB板 資訊導入Protel 99SE設計軟體, 你可以看到電路板分為許多層, 軟件中顯示的顏色和形狀對於每一層都是不同的. 讓 PCB板製造商 briefly introduce you to the PCB板. 層.

1、訊號層

訊號層主要用於在電路板上排列導線。 Protel 99 SE提供32個訊號層，包括頂層（頂層）、底層（底層）和30個中層（中層）。

2、內部平面層（內部電源/接地層）

Protel 99 SE提供16個內部電源層/接地層。 這種類型的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和地線。 我們稱之為雙層板、四層板和六層板。 指訊號層和內部電源/接地層的數量。

3、機械層

Protel 99 SE提供16個機械層，通常用於設定電路板的外部尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明和其他機械資訊。 這些資訊因設計公司或PCB製造商的要求而异。 執行功能表命令Design | Mechanical Layer可以為電路板設定更多的機械層。 此外，可以將機械層添加到其他層以一起輸出和顯示。

4、阻焊層（阻焊層）

在焊盤以外的所有零件上塗一層油漆，如阻焊劑，以防止這些零件上出現錫。 焊接掩模用於在設計過程中匹配焊盤，並自動生成。 Protel 99 SE提供兩個焊接掩模，頂部焊料（頂層）和底部焊料（底層）。

5、錫膏遮罩層（錫膏保護層、SMD貼片層）

其功能類似於阻焊板，但不同之處在於機器焊接期間相應的表面安裝元件焊盤。 Protel 99 SE提供兩層保護錫膏，即頂部錫膏（頂層）和底部錫膏（底層）。

主要用於PCB板上的SMD（表面貼裝設備）元件。 如果所有Dip（通孔）組件都放置在板上，則無需在此層上匯出Gerber檔案。 在將SMD元件連接到PCB板之前，必須在每個SMD焊盤上塗抹焊膏。 用於鍍錫的模具必須使用此糊狀掩模檔案，並且可以處理膠片。

粘貼掩模層的Gerber輸出最重要的一點是要清楚，即該層主要用於SMD組件。 同時，將該層與下麵將介紹的焊接掩模進行比較，以找出兩者的不同功能，因為從膠片影像來看，這兩個膠片影像非常相似。

6、隔離層（禁止佈線層）

用於定義元件和佈線可以有效放置在電路板上的區域。 在此層上繪製一個閉合區域作為佈線的有效區域。 在此區域外不可能自動佈局和佈線。

7、絲印層

絲網層主要用於放置印刷資訊，如PCB元件的輪廓和注釋，以及各種注釋字元。 Protel 99 SE提供兩層絲印，上覆和下覆。 一般來說，各種標記文字都在絲印的上一層，下一層可以閉合。

8、多層（多層）

電路板上的焊盤和穿透過孔需要穿透整個電路板，並與不同的導電圖案層建立電力連接。 囙此，該系統專業設定了一個抽象層多層。 通常，焊盤和過孔必須佈置在多層上。 如果關閉該層，則無法顯示焊盤和過孔。

9、鑽孔層

鑽孔層在製造過程中提供鑽孔資訊 PCB電路板 (（例如需要鑽孔的焊盤和過孔）). Protel99 SE提供兩個鑽孔層, Drill gride (drilling indication map) and Drill drawing (drilling drawing). 關聯地, there are many layers in eagle (commonly marked with green)