PCB科技 - SMD LED PCB板的設計是什麼？

SMD LED pcb板是一種新型的表面安裝電晶體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。 發光顏色包括各種顏色，包括白光，囙此廣泛應用於各種電子產品中。 PCB板是製造SMD LED的主要資料之一。 每一款新型SMD LED產品的開發都從PCB板圖紙的設計開始。 設計時應給出PCB的前後圖形、SMD LED裝配圖和成品圖，然後給出設計的PCB板圖。 專為專業LED PCB板製造商設計。 設計的質量直接影響產品的質量和製造過程的實施。 囙此，設計一塊完美無瑕的SMD LED PCB板並非易事，必須考慮許多影響設計的因素。

一、SMD LED PCB板結構選型

SMD LED PCB板類型按結構分為：通孔式結構、槽孔式結構等。； 根據單個SMD LED中使用的晶片數量：單晶型、雙晶型和三晶型。 通孔結構PCB板和槽孔結構PCB板的區別在於，前者在切割時需要沿兩個方向切割，單個成品電極為半弧； 後者在切割時只需要沿一個方向切割。 選擇哪種結構的PCB板和SMD LED採用幾種晶片是基於市場用戶的要求。 當用戶沒有提出特殊要求時，PCB板通常設計有槽孔結構。 PCB基板是BT板。

二、槽孔方向的選擇

如果你選擇設計帶有槽孔結構的PCB板，你必須考慮為槽孔選擇哪個方向。 在正常情况下，槽孔是沿著PCB板的寬度設計的，因為這可以最大限度地减少PCB板在壓縮成型後的變形。

三、PCB板外形尺寸選擇

在選擇每塊新型SMD LED PCB板的尺寸時必須考慮的因素：1。 每個PCB板上設計的產品數量是必需的。 2.壓模後PCB板的變形程度是否在可接受範圍內。

在不影響生產過程的情况下，應盡可能多地設計每塊PCB板上的產品數量，這將有助於降低單個產品的成本。 此外，由於膠體在壓縮成型後會收縮，PCB板容易變形，囙此在設計PCB板時，每組SMD LED的數量不應該太多，但可以設計更多的組。 這樣可以滿足單個PCB板上SMD LED數量的要求，壓縮成型後膠體收縮引起的PCB板變形不會太大。PCB板的大變形會導致PCB板無法切割，切割後膠水和PCB板很容易剝落。

PCB板厚度的選擇是根據用戶使用的SMD LED的整體厚度要求來確定的。 PCB板的厚度不宜太厚，太厚會導致晶片鍵合後的引線鍵合； PCB板的厚度不應該太薄，太薄會導致PCB板在壓縮成型後由於膠體的收縮而變形太多。

四、PCB板電路設計要求

1.晶片接合區：晶片接合區的尺寸設計由晶片的尺寸决定。 在晶片能够牢固固定的條件下，晶片鍵合面積應設計得盡可能小。 這樣，經過壓縮成型後，膠水和PCB板之間的附著力會更好，不易造成膠水與PCB板剝落的現象。 同時，也需要在單個SMD LED電路板的中間盡可能考慮管芯接合區域的設計。

2.引線鍵合面積：引線鍵合區域基本上大於磁性噴嘴底部的尺寸。

3.管芯鍵合區域和引線鍵合區域之間的距離：管芯鍵合區和引線鍵合區之間的距離應由引線的電弧决定。 大距離會導致線弧張力不足，小距離會導致引線鍵合時金線接觸晶片。

4.電極寬度：電極寬度一般為0.2mm。

5.電路線直徑：還應考慮連接電極和管芯鍵合區域的電路線的尺寸。 使用小直徑的線可以新增基材和膠體之間的粘附力。

6.通孔直徑：如果PCB板設計有通孔，最小通孔直徑一般為¦0.2mm。

7.槽孔孔徑：如果PCB板設計有通孔，槽孔的最小寬度一般為1.0mm。

8.切割線寬度：由於切割過程中切割刀片存在一定厚度，切割後PCB板的一部分會磨損。 囙此，在設計切割線寬時應考慮切割刀片的厚度，並在PCB板的設計中進行補償。 否則，切割後成品的寬度會變窄。

PCB基板的質量要求

在設計PCB板時，應對PCB板的生產進行以下科技說明：

1.要求足够的精度：要求板厚不均勻度<±0.03mm，定位孔與電路板電路的偏差<±0.05mm。

2.鍍金層的厚度和質量必須保證金線鍵合後的拉伸試驗>