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短路會對 PCB板製造商. 蝕刻不乾淨是導致電路板短路的重要原因. 尋找改進蝕刻過程以减少短路的方法是一個 PCB板製造商 必須通過, 尤其是在印刷電路板製造過程中. 在這個過程中, 蝕刻工藝的要求變得越來越精細.
短路對電路板製造商造成相當大的危害, 從燃燒部件到 大型PCB電路板 正在報廢. 我們只能儘量避免短路, 我們必須掌握生產的每一步, 在檢查過程中，不要錯過每一個可疑點. 在蝕刻過程中, 通常導致電路板短路的方面有：蝕刻溶液參數控制不當, 當整個板電鍍銅時，電鍍層的厚度不均勻, 導致蝕刻不乾淨.
1、蝕刻藥劑參數控制的質量直接影響到電路板的蝕刻質量。 以下是深圳電路板製造商蝕刻溶液的具體分析：
1、PH值：控制在8.3～8.8之間。 如果PH值較低，溶液將變得粘稠，顏色將為白色，腐蝕速率將降低。 這種情況可能會導致側腐蝕，這主要是通過添加氨水PH值來控制的。
2.、氯離子：控制在190～210g/L之間，主要通過蝕刻鹽來控制氯離子含量，蝕刻鹽由氯化銨和補充劑組成。
3、比重：通過控制銅離子含量來控制重量。 通常，銅離子的含量控制在145到155g/L之間，每小時左右進行一次測試，以確保比重的穩定性。
4、溫度：控制在48～52攝氏度。 如果溫度高，氨揮發快，會導致pH值不穩定，蝕刻機的氣缸大部分由PVC資料製成，PVC耐溫極限為55攝氏度，超過此溫度很容易導致氣缸變形，甚至導致蝕刻機報廢。 囙此，必須安裝自動恒溫器，以有效監測溫度，確保其在控制範圍內。
5、速度：一般根據板底銅的厚度調整合適的速度。
為了實現上述參數的穩定性和平衡，建議配寘自動加料器來控制子液的化學成分，使蝕刻液的成分處於相對穩定的狀態。
2、當整個板電鍍銅時，電鍍層的厚度不均勻，導致蝕刻不乾淨的改進方法。
1、電鍍整個電路板時，儘量實現自動化流水線生產。 同時，根據空穴面積大小調整組織面積電流密度（1.5～2.0A/dm2），並盡可能保持電鍍時間一致。 新增陰、陽極擋板，製定“鍍邊條”使用制度，减少電位差。
2. 如果電路板的全板電鍍是手動流水線生產, 需要雙夾鉗電鍍 大型PCB板, 儘量保持組織面積的電流密度一致, 並安裝定時報警器，確保電鍍時間的一致性，减少電位差.
