精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
製造過程 PCB複製板 發展迅速. 不同類型和不同要求的PCB採用不同的工藝, 但基本流程是一樣的. 通常地, 它必須經過電影製版的過程, 圖案轉移, 化學蝕刻, 通孔和銅箔處理, 焊接和阻焊處理.
PCB複製板生產過程大致可分為以下四個步驟：
製作PCB複製板的第一步
1、繪製底圖
大多數底圖是由設計師繪製的. 為了保證印製板的加工質量, PCB製造商 必須檢查並修改這些底圖. 如果不符合要求, 它們需要重新繪製.
2、照相雕刻
使用繪製的電路板底圖製作照片板。 佈局的大小應與PCB的大小相同。
印刷電路板照相製版工藝大致與普通照相相同，可分為：膠片切割曝光顯影定影水洗烘乾修飾。 在進行攝影之前，請檢查底圖的正確性，尤其是放置了很長時間的底圖。
曝光前，應調整焦距，雙面板照相底片應保持相機前後兩個焦距相同； 照相底片乾燥後，需要修改。
PCB生產圖形傳輸的第二步
將相位板上的PCB印刷電路圖案轉移到覆銅板上，這稱為PCB圖案轉移。 PCB圖案轉移的方法有很多，常用的方法有絲網印刷法和光化學法。
1、濾網洩漏
絲網印刷與油印類似，是在絲網上附著一層油漆或膠水，然後根據科技要求將印刷電路圖製成空心圖案。 絲網印刷是一種古老的印刷工藝，操作簡單，成本低； 可通過手動、半自動或自動絲網印刷機實現。 手動絲網印刷的步驟如下：
1）將覆銅板放置在底板上，並將印刷資料放置在固定荧幕的框架中。
2）用橡膠板刮平壓花資料，使荧幕與覆銅板直接接觸，然後在覆銅板上形成合成圖案。
3）然後乾燥並修改。
印製電路板生產的第3種光學方法
（1）直接光敏法
其過程如下：覆銅板的表面處理、光敏膠的塗覆、曝光、顯影、固體膜和修訂。 修訂是蝕刻前必須完成的工作。 毛刺、斷絲、砂眼等可以修復。
（2）光敏幹膜法
該過程與直接光敏方法相同，但不是使用光敏膠，而是使用薄膜作為光敏資料。 該膜由3層資料組成：聚酯膜、光敏膜和聚乙烯膜。 感光膠片夾在在中間。 在使用過程中去除外層的保護膜，並使用薄膜層壓機將感光膜粘貼在覆銅板上。
（3）化學蝕刻
它是使用化學方法去除電路板上不必要的銅箔，留下組成圖案的焊盤、印刷線路和符號。 常用的蝕刻溶液包括酸性氯化銅、鹼性氯化銅、氯化鐵等。
PCB生產的第四步，通孔和銅箔加工
1、金屬化孔
金屬化孔是在穿透兩側導線或焊盤的孔壁上沉積銅，使原始非金屬孔壁金屬化，也稱為沉銅。 在雙面和多層PCB中，這是一個不可或缺的過程。
實際生產需要經過鑽孔、脫脂、粗化、浸泡清洗液、孔壁活化、化學鍍銅、電鍍和加厚等一系列過程。
金屬化孔的質量對雙面印刷電路板非常重要。 囙此，必須對其進行檢查。 要求金屬層均勻完整，與銅箔的連接可靠。 在表面安裝的高密度板中，該金屬化孔採用盲孔方法（沉銅填充整個孔），以减少通孔佔用的面積並提高密度。
2、金屬塗層
為了提高PCB的導電性、可焊性、耐磨性、裝潢性，延長PCB的使用壽命，提高PCB印刷電路的電力可靠性，經常在PCB的銅箔上進行金屬塗層。 常用的塗層材料包括金、銀和鉛錫合金。
這個 fifth step of PCB生產 soldering assistance and solder mask treatment
PCB複製板表面塗有金屬後，可根據需要使用助焊劑或阻焊膜進行處理。 使用助焊劑可以提高可焊性； 在高密度鉛錫合金板上，為了保護板表面並確保焊接精度，可以在板表面添加阻焊劑，以暴露焊盤和其他零件在阻焊板下。 阻焊塗層有兩種類型：熱固化型和光固化型。 顏色為深綠色或淺綠色。
