精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB電路板 設計一直是電子製造商非常重視的一個環節, 而電路板的設計需要考慮很多因素, 設計工程師通常認為不够全面. 以下總結了十種主要的電路板設計過程缺陷，以供參考：
1、處理級別定義不明確
單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則可能難以將電路板與元件焊接在一起。
2、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削形狀時，如果將其銑削到銅箔上，則很容易導致銅箔翹曲，並導致阻焊劑脫落。
3、用填充塊畫墊子
帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。
第四，電力接地層也是一個花墊和一個連接
由於其設計為花墊電源，接地層與實際印製板影像相反。 所有連接均為隔離線。 在繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙，以免兩組電源短路導致連接區域堵塞。
五、隨機字元
字元蓋焊盤SMD焊接件, 這給 印刷電路板 連續性測試和元件焊接. 角色設計太小, 使絲網印刷困難, 過大會導致字元相互重疊，難以區分.
第六，表面貼裝設備墊太短
這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝器件，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 測試銷必須交錯安裝。 例如，焊盤設計太短。 影響設備安裝，但會使測試銷錯開。
七、單面焊盤孔徑設定
單面襯墊通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了該值，則在生成鑽孔數據時，孔座標將出現在該位置，並且會出現問題。 鑽孔等單面墊應特別標記。
八、焊盤重疊
在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。 多層板上的兩個孔重疊，在拉伸後，負極膜出現隔離盤，導致報廢。
九, 中的填充塊太多 PCB設計 或者填充塊填充有非常細的線條
gerber資料丟失，gerber數據不完整。 由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。
十、圖形層濫用
在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 它最初是一個四層板，但設計了五層以上的電路，這引起了誤解。 違反常規設計。 設計時應保持圖形層完整、清晰。
