PCB科技 - PCB電路板的線寬設計

1: Selection basis for printed wire width:

The minimum width of the printed wire is related to the current flowing through the wire:

The line width is too small, 印刷線電阻大, 線路上的電壓降也很大, 這會影響電路的效能.

如果線寬太寬, 佈線密度不高，板面積新增.除了新增成本, 這也不利於小型化.

如果當前負載計算為20A/平方毫米, 當覆銅箔厚度為0時.5毫米, (（通常如此）), the current load of 1MM (about 40MIL) line width is 1A,

因此, 1--2的線寬.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. 大功率設備板上的地線和電源可根據功率等級適當新增. 在電路上, 為了提高佈線密度, 最小線寬為0.254--1.27MM (10--15MIL) to meet. (Manual welding: 20-30MIL power line and ground line should be wider)

In the same circuit board, 電源線和地線比訊號線厚. The silk-screen layer has a line width of 10--30MIL (15MIL).

2: Line spacing

When it is 1.5MM (about 60MIL), 線路之間的絕緣電阻大於20M歐姆, 線間最大耐受電壓可達300V. When 行距為1MM (40MIL), 線間最大耐受電壓為200V. 因此, in the middle On low-voltage (line-to-line voltage not greater than 200V) circuit boards, the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). 在低壓電路中, 如數位電路系統, 無需考慮擊穿電壓, 只要生產過程允許. 非常小. (Hand welding 25-30MIL)

3: Pad

For a resistor of 1/8瓦, 焊盤引線的直徑為28MIL就足够了.

對於1/2瓦, 直徑為32MIL, 引線孔太大, 並且焊盤的銅環寬度相對减小, 導致襯墊附著力降低. 很容易掉下來, 引線孔太小, 組件放置困難. (Manual Welding: inner diameter 35MIL, outer diameter: 70MIL)

4: Draw the circuit border

The shortest distance between the border line and the component pin pad cannot be less than 2MM, (generally 5MM is more reasonable) otherwise it is difficult to blank the 材料.

5: Component layout principle:

A General principle: In PCB design, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路. 和大電流電路, 它們必須分開佈置，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流向和功能, 劃分為塊, 在分區中放置零部件.

B：輸入信號處理單元和輸出信號驅動部件應靠近電路板邊緣, 輸入和輸出信號線應盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾.

C：零部件放置方向：零部件只能沿兩個方向排列, 水准和垂直. 否則, 它們不能在挿件中使用.

D：構件間距. 對於中密度板, 小型組件, 例如低功率電阻器, 電容器, 二極體, 和其他離散組件, 彼此之間的間距與挿件和焊接工藝有關. 波峰焊期間, the component spacing can be 50-100MIL (1.27-- 2.54MM) manual can be larger, 比如服用100MIL, 集成電路晶片, component spacing is generally 100-150MIL

E: When the potential difference between the components is large, 部件間距應足够大，以防止放電.

F：在IC中, 去耦電容器應靠近晶片的電源和接地引脚. 否則, 過濾效果會變差. 在數位電路中, 為了保證數位電路系統的可靠運行, 每個數位積體電路晶片IC去耦電容器的電源均置於地之間. 去耦電容器通常使用陶瓷電容器, 容量為0.01~0.1華氏度. 去耦電容器容量的選擇通常根據系統工作頻率F的倒數來選擇. 此外, 在電路電源的入口處，一個10UF電容器和一個0.電源線和地線之間還需要01UF陶瓷電容器.

G：時鐘電路組件盡可能靠近微控制器晶片的時鐘訊號引脚，以縮短時鐘電路的長度. 最好不要在下麵佈線.