PCB科技 - PCB內層加工的四個步驟

印刷電路板的內層加工可分為四個步驟：預處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢測。

（1）在印刷電路板加工過程中，首先將銅箔基板切割成適合加工生產的尺寸，然後進行預處理。 一般來說。 預處理有兩個功能：一是用於清洗切割後的基材，避免油脂或灰塵對後續壓膜的不利影響； 其次，採用刷磨、微蝕刻等方法對基板表面進行粗化處理，以便於基板與幹膜的結合。 一般採用清洗液和微蝕刻液進行預處理。

（2）在無塵室內傳輸電路圖形時，印刷電路板的加工過程對工作室的清潔度要求非常高。 一般來說，壓膜和曝光至少應在10000級無塵室內進行。 為了保證電路圖形傳輸的高品質，還需要保證處理過程中的室內工作條件。 室內溫度控制在（2111）攝氏度，相對濕度為55%~60%。 目的是確保基板和負極的尺寸穩定性。 只有在相同的濕度和濕度下進行整個生產過程，基板和負片才能不膨脹和收縮。 囙此，現時加工廠的生產區域都配備了中央空調，以控制溫度和濕度。

基板暴露前, 加工過程中需要在墓碑板上粘貼一層幹膜. 這項工作通常由壓膜機完成, 可根據基底的大小和厚度自動切割薄膜. 幹膜通常具有3層結構. 壓膜機在適當的溫度和壓力下將薄膜粘貼到基板上, 然後它會自動撕下與電路板結合的一側的塑膠膜.因為光敏幹膜有一定的保質期. 因此, 壓膜後應儘快露出基底.

在加工過程中，曝光由曝光機進行。 曝光機內部發射高强度紫外線（紫外線）。 用於輻照覆蓋薄膜和薄膜的基底。 通過影像轉印，負片上的影像在曝光後將被反轉並轉印到幹膜上。 從而完成相應的曝光操作埠。

（3）刻蝕線包括顯影部、刻蝕部和剝離部。 蝕刻部分是這條生產線的覈心。 其作用是腐蝕未被幹膜覆蓋的外露銅。

（4）自動光學檢查後，必須嚴格檢查帶有內層的基板。 然後可以執行下一個處理步驟，這可以大大降低風險。 在此添加階段，通過AOI機器對識別板進行檢查，以測試裸板的外觀質量。 工作時，加工人員首先將待檢板固定在機器上，AOI使用雷射定位器精確定位透鏡，掃描整個板面。 然後將得到的圖形進行抽象，並與缺失的圖形進行比較，以確定PCB電路製造中是否存在問題。 同時，AOI還可以訓示問題的類型以及問題在基板上的具體位置。