PCB科技 - 回流焊和BGA封裝電路的缺陷

Solder Balls

· 1 PCB絲網孔未與 PCB焊盤, 列印不準確, 這會使焊膏弄髒PCB.

·2. 錫膏在氧化環境中暴露過多，空氣中水分過多。

·3. 加熱不精確，速度太慢且不均勻。

·4. 加熱速度過快，預熱間隔過長。

·5. 錫膏幹得太快。

·6. 通量活性不足。

·7. 含小顆粒的錫粉過多。

·8. 回流過程中通量波動不合適. 工藝準予標準 PCB焊料 球是：當焊盤或印刷導線之間的距離為0時.13毫米, 焊球直徑不能超過0.13毫米, 或者在一個600mm的正方形區域內，不能有超過五個焊球.

·橋接：一般來說，造成焊錫橋接的原因是錫膏太薄，包括錫膏中金屬或固體含量低、觸變性低、錫膏容易擠壓以及錫膏顆粒過大。 焊劑的表面張力太小。 焊盤上錫膏過多，回流峰值溫度過高等。

·開放：原因：

·1. 錫膏用量不足。

·2. 元件引脚的共面性不够。

·3. 錫不够濕（不足以熔化，流動性不好），錫糊太薄，不會導致錫損失。

·4. 針吸錫（像燈心草）或附近有一個連接孔。 引脚的共面性對於細間距和超細間距引脚組件尤為重要。 一種解決方案是提前在焊盤上塗錫。 可以通過减慢加熱速度和在頂部加熱地面來防止針吸。 也可以使用潤濕速度慢、活化溫度高的助焊劑或錫/鉛比例不同的錫膏來延緩熔化，以减少引脚吸收。

BGA封裝集成電路焊接的應急處理

現在越來越多的高密度、高性能、多引脚大規模PCB集成電路採用球栅陣列封裝，簡稱BGA。 這些集成電路中的大多數都是高速處理和高功率處理器、解碼器等。 由於BGA晶片的引脚直接位於晶片下方，BGA封裝的PCB晶片引脚與焊球和電路板焊盤連接，囙此晶片熱導致晶片引脚與電路板焊盤上的焊球脫焊，不能用普通電烙鐵修復。 最好的維修方法是將焊球重置到晶片上，並用BGA焊接站重新焊接，但一般維修廠不一定有此設備。 用熱風槍對晶片進行吹焊有一定的風險，但正確使用可以使晶片和電路板重新焊接。 業餘條件下BGA封裝集成電路虛擬焊接的應急處理方法：

1. 必須使用焊膏, 用於去除表面氧化物 PCB設備, 降低焊料的表面張力, 並使焊料珠和焊盤更好地融合. 錫膏必須為中性且無腐蝕性. 糊狀物為淡黃色粘稠物質. 用螺絲刀在晶片周圍塗上糊狀物, 然後用加熱槍在低溫下加熱晶片周圍的焊膏，使其滴落到晶片上. (When heating, 您可以向四個方向移動電路板. 多次重複, more solder paste infiltrates the solder ball).

2、使用熱風槍加熱晶片。 建議使用中高溫齒輪。 加熱時，風道會垂直吹焊晶片。 風道可以圍繞晶片基板的圓周以恒定速度順時針或逆時針移動，以製作PCB晶片的中間矽片。 所有其他零件加熱均勻。 加熱時間的控制是關鍵：如果時間太短，錫球將不會熔化，焊接將很差； 如果加熱時間過長，錫球很容易爆裂，導致引脚之間短路並損壞晶片。 囙此，觀察焊膏的反應。 如果冒出少量藍煙，說明焊膏會沸騰蒸發，應立即停止加熱。

3、用螺絲刀壓入PCB晶片中間，施加一定壓力。 其目的是使錫珠與晶片和印刷電路板良好接觸，等待溫度下降，（在不發熱的情况下觸摸晶片），然後將其釋放。 經過此處理後，可以對機器進行維修。