PCB科技 - 如何提高PCB阻焊板的外觀質量？

我. Introduction

When people talk about the 發展 trend of PCB, 他們經常認為印刷電路板正在向高精度方向發展, 高密度、高可靠性. 這是發展趨勢. 但另一方面, 用戶對PCB的外觀要求越來越嚴格. 阻焊劑就像PCB的“塗層”. 除了需要一定的厚度和硬度外, 耐溶劑試驗和附著力試驗符合標準, it also requires its surface color to be uniform and shiny (current domestic customers generally require brighter The better), 表面無垃圾, 沒有額外標記. 可以說，外觀質量 PCB阻焊劑 不僅僅是一個企業科技和管理水准的體現, 也直接影響到企業的“訂單”. 因此, 如何提高產品外觀質量 PCB阻焊劑 已經成為每個PCB工廠都需要解决的問題. 根據我的實際經驗, 讓我們談談如何提高 PCB阻焊劑 從四個方面：絲網印刷, 面臨, 開發和後固化.

2.、影響PCB阻焊劑外觀質量的因素

1、絲印：

在光敏阻焊油墨的絲網印刷過程中，刮板的平整度、絲網印刷之間環境的淨化程度、絲網印刷中使用的密封帶、油墨的絲網印刷壓力以及絲網印刷前的刷洗都會影響外觀質量。 根據實際生產情況，影響最大的因素是前3個。 刮刀不均勻容易在PCB阻焊劑表面產生刮刀痕迹； 絲網之間清潔度不够容易在PCB阻焊層表面產生垃圾； 使用不當的密封膠帶很容易將膠水溶解在油墨的溶劑中，並產生表面顆粒。

2、暴露：

在阻焊劑油墨的曝光過程中，由於PCB阻焊劑尚未完全固化，阻焊劑膜和PCB阻焊劑粘在一起時容易產生壓痕，這是影響PCB阻焊劑外觀質量的主要原因。

3、發展：

現時，阻焊油墨的開發一般採用水准轉移式開發。 由於PCB阻焊劑尚未完全固化，顯影機的驅動輪和壓輪很可能對表面造成損壞，導致輥痕，從而影響PCB阻焊劑的外觀。 此外，不正確的曝光能量也會影響PCB阻焊劑的光澤度，但這可以通過楔形計控制。

4、後固化：

PCB阻焊劑固化時，溫度不均勻容易導致PCB阻焊劑顏色不均勻。 當溫度過高時，甚至會導致局部發黃和發黑，從而影響PCB阻焊劑的外觀。

3、從四個方面提高PCB阻焊劑的外觀質量

1、絲印：

1.1絲網印刷阻焊劑油墨時，由於絲網印刷表面的不均勻性，經過一段時間的絲網印刷後，刮板的表面會變得不均勻，這會在PCB阻焊劑的表面上留下刮板痕迹。 囙此，操作員必須隨時注意表面狀況。 一旦發現刮刀痕迹，應立即重新研磨刮刀，以確保其平整度。

1.2針對PCB阻焊劑表面的塑膠顆粒問題，我們進行了平行測試。 選擇兩種不同的膠帶進行密封，使用兩種阻焊油墨進行絲網印刷，並觀察表面的橡膠顆粒。

油墨和膠帶相容性

膠帶A膠帶B

油墨A。油墨與膠帶接觸2分鐘後，會出現橡膠顆粒。 基本上沒有出現橡膠顆粒。

油墨B油墨與膠帶接觸約30分鐘後，會出現橡膠顆粒。 基本上沒有出現橡膠顆粒。

從以上測試結果可以看出，膠帶A和油墨B的組合更好，膠帶B和油墨A和油墨B的組合可以很好地工作，但膠帶B的成本是膠帶A的5倍。囙此，在實際生產中，必須注意阻焊油墨和密封膠帶的相容性，以避免表面橡膠顆粒。

1.3為了獲得 PCB板 外觀質量好, 絲印之間環境的淨化程度起著非常重要的作用. All places in contact with PCB (including countertops, 荧幕框架, 吸墨紙, 密封膠帶, 等.) and the PCB itself must be removed with dust rollers. 周轉車必須乾淨，並專用於潔淨室. 操作員進入潔淨室時必須佩戴. 專用工作服, 戴工作帽, 並按照規定進行風浴. 同時, 保護整個工廠周圍的空氣淨化也是至關重要的. 如果可能的話, 你可以定期在工廠周圍噴水除塵.

2、暴露：

如何解决掩模暴露時的負膜粘附問題是提高PCB外觀質量的關鍵。 這主要是從設備上考慮的。 首先，確保連續暴露後，框架上玻璃板的表面溫度不能超過30℃。 如果是風冷低功率曝光機（小於7KW），曝光時間較長，玻璃板的表面溫度會迅速升高。 採取冷卻措施（如吹風空調、隔熱等），確保玻璃面板的表面溫度不超過30°C。其次，必須控制正確的真空度。 過多的真空將導致薄膜粘附在PCB阻焊劑上，並導致薄膜壓印。 通過不同真空度範圍的實驗，結果表明，真空度控制在70～80%時效果最好。

真空對粘性膜現象的影響

真空度60%70%80%90%

當膠捲被粘住時，它不會粘住膠捲，但在顯影過程中會出現鬼影。 這部電影跟電影不一樣。 正常顯影不會粘附在膠片上。 膠捲通常不會粘在膠捲上。

最後，值得一提的是，曝光架上的聚酯薄膜必須專用於曝光機，最好使用光刻膜（而不是幹膜曝光期間的凹凸膜）來减少負膜對PCB阻焊劑的影響。

3、發展：

PCB阻焊劑表面在顯影過程中未完全固化，容易留下滾痕，囙此應從設備上考慮。 首先，傳動輥必須由軟資料或輥套、軟PVC“O”形圈製成，壓輥、擠輥應為軟橡膠輥； 其次，必須確保整個輸電系統的穩定性； 最後，必須定期進行開發。 清潔該段的壓輥和擠壓輥，以清除粘附在輥上的污垢，防止產生輥痕。

4、後固化：

後固化過程主要是為了確保烘箱溫度的均勻性。 應定期測試烘箱的溫度均勻性。 通常，應在工作條件下量測9個點（8個頂點和一個中心點）的溫度，數值之間的差值不應超過5℃。 此外，應規定每個烤箱的負載和電路板的方向，以避免由於熱空氣迴圈不良導致PCB阻焊層受熱不均勻和撕裂，從而使PCB阻焊層的顏色呈黃色，外觀較差。

第四，結論

提高產品外觀質量 PCB阻焊劑, 必須從工藝方法方面進行綜合控制, 原材料, 設備, 操作人員的工藝紀律. 特別地, 絲網印刷的各種參數, 面臨, development, 必須嚴格監控後固化和其他過程. . 以這種管道, 外觀質量 PCB焊接掩模 能够完全滿足客戶.